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DSP芯片原理及应用

结课论文

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摘要

DSP技术已成为目前电子工业领域发展最迅速的技术，在各行各业的应用越

来越广泛，在我国的市场全景也越来越广阔，了解和学习DSP技术知识也越来

越重要。本文简要介绍了本学期我们进行学习的DSP芯片原理及应用这门课的

教学容、基于DSP数字广告大屏幕显示系统的具体设计、基于DSP的卷积算法

的实现以及DSP的应用等几个方面。

对于基于DSP数字广告大屏幕显示系统的具体设计，下文从LED显示屏屏

体电路和LED显示屏主控系统两个方面对整个系统的硬件设计作了说明。

在屏体电路设计方面，介绍了屏体模块化设计的方法，针对系统具体指标要

求，采用了行扫描列控制的动态扫描方案，给出了具体的行列驱动电路设计方法。

在主控系统设计方面，对基于TMS320LF2407的主控系统各个模块，包括电源模

块、串行通信模块、信息存储模块、汉字库模块、外部存储器模块作了详细的阐

述，说明了设计原理、实现方法。

对于基于DSP的卷积算法的实现，首先要对数字卷积的基本概念作深入了

解，使大家从根本上掌握卷积的实现方法，文中将以模拟信号的卷积和数字信号

的卷积为主，以及他们在DSP上的实现方法。

关键词：DSP，LED显示屏，窗函数法设计卷积算法，数据调制解调器，

图形图象处理磁盘

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一、课程总结

这学期我们开设了DSP芯片原理及应用这门课，主要从以下几个方面了解

和掌握了TMS320C55xDSP系统应用设计的主要容和具体方法：

1.DSP芯片的发展历史

1.1第一阶段，DSP的雏形阶段（1980年前后）

1978年，AMI公司生产出第一片DSP芯片S2811；

1979年，美国Intel公司推出商用可编程器件DSP芯片Intel2920；

1980年，日本NEC公司推出μPD7720，第一片具有乘法器的商用DSP芯片；

1982年，TI公司成功推出其第一代DSP芯片TMS32010及其系列产品TMS32011、

TMS320C10/C14/C15/C16/C17,日本Hitachi公司第一个采用CMOS工艺生产浮点

DSP芯片；

1983年，日本Fujitsu公司推出的MB8764，指令周期为120ns，具有双部总线，

使数据吞吐量发生了一个大的飞跃；

1984年，ATT公司推出DSP32，是较早的具备较高性能的浮点DSP芯片

1.2第二阶段，DSP的成熟阶段（1990年前后）

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硬件结构：更适合数字信号处理的要求，能进行硬件乘法和单指令滤波处理，

其单指令周期为ns。如：TI公司的TMS320C20和TMS320C30，CMOS制造工艺，

存储容量和运算速度成倍提高，为语音处理、图像处理技术的发展奠定了基础。

主要器件有：TI公司的TMS32