减薄机，全球前11强生产商排名及市场份额.docx

全球市场研究报告

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减薄机全球市场总体规模

减薄机主要用于材料段晶圆表面加工以及在集成电路封装前。减薄机通过研磨对晶圆背面基体材料进行去除，以满足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求，并提高芯片的散热效果。减薄到一定厚度有利于后期的封装工艺。

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球减薄机市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球减薄机市场规模将达到14亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.5%。

减薄机，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球减薄机市场研究报告2024-2030.

全球减薄机市场前11强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前必威体育精装版数据以本公司必威体育精装版调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球减薄机市场研究报告2024-2030，排名基于2023数据。目前必威体育精装版数据，以本公司必威体育精装版调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内减薄机生产商主要包括Disco、东京精密、OkamotoSemiconductorEquipmentDivision、北京中电科、GN、KoyoMachinery、WAIDAMFG、湖南宇晶机器、SpeedFam、Revasum等。2023年，全球前五大厂商占有大约88%的市场份额。

减薄机，全球市场规模，按产品类型细分，自动减薄机处于主导地位

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球减薄机市场研究报告2024-2030.

就产品类型而言，目前全自动是最主要的细分产品，占据大约68%的份额。

减薄机，全球市场规模，按应用细分，300mm晶圆是最大的下游市场，占有83%份额。

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球减薄机市场研究报告2024-2030.

就产品应用而言，目前300mm晶圆是最主要的需求来源，占据大约83%的份额。

全球主要市场减薄机规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球减薄机市场研究报告2024-2030.

主要驱动因素:

产业政策支持

减薄机的下游行业需求

推出新产品

主要阻碍因素:

原材料价格波动

来自低端减薄机制造商的竞争不利于产业升级

缺乏上游/下游合作伙伴对新进入市场的支持

QYResearch企业简介

QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)成立于2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京。经过连续16年多的沉淀，QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构；业务遍及世界160多个国家，在全球30多个国家有固定营销合作伙伴，在美国、日本、韩国、印度等有分支机构，在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。

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