TFSI042019《电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶》.pdf

T/FSI043-2019

电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

1范围

本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包

装、运输和贮存。

本标准适用于导热系数≥1.5W/(m·K)，以聚硅氧烷、填料等为主要成分的用于电子电器行业的双

组分加成型高导热绝缘液体硅橡胶，单组份也可参照使用。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的

修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究

是否可使用这些文件的必威体育精装版版本。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本适用于本标准。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T531.1-2008硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法第1部分：邵氏硬度计法(邵尔硬度)

GB/T1036-2008塑料-30℃～30℃线膨胀系数的测定石英膨胀计法

GB/T1692-2008硫化橡胶绝缘电阻率的测定

GB/T1695-2005硫化橡胶工频击穿电压强度和耐电压的测定方法

GB/T2408-2008塑料燃烧性能的测定水平法和垂直法

GB/T2794-2013胶粘剂粘度的测定单圆筒旋转粘度计法

GB/T7123.1-2015多组分胶粘剂可操作时间的测定

GB/T27761-2011热重分析仪失重和剩余量的试验方法

ISO11359-2-1999塑料热力学分析(TMA).线性热膨胀系数和玻璃化转变温度的测定

ISO22007-2-2015塑料导热率和热扩散率的测定第2部分：瞬态平面热源(热盘)法

3技术要求

3.1外观

外观为黏稠性液体，无结皮，无杂质、无不易分散的析出物。

3.2性能

产品性能应满足表1的规定。

表1产品性能要求

序号项目技术指标

1A/B组份黏度（25℃），mPa·s1000～100000

2A/B组份液态密度，g/cm3≥1.6

3流平性，mm≥26

4可操作时间，min≥10

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T/FSI043-2019

表1产品性能要求（续表）

序号项目技术指标

a商定值±5

5邵氏硬度，ShoreA

6导热系数，W/(m·K)≥1.5

7线膨胀系数，℃-1≤2.0×10-4

8热失重，%≤1.0

9阻燃性能≤FV1级

10体积电阻率，Ω·cm≥1.0×1012

11击穿强度，kV/mm≥18

a对于硬度小于20ShoreA