2024全国职业院校技能大赛GZ099集成电路应用开发赛项规程+赛题 .docx

全国职业院校技能大赛赛项规程

赛项名称：集成电路应用开发

英文名称：ICDevelopmentandApplication

赛项组别：高等职业教育

赛项编号：GZ099

一、赛项信息

赛项类别

□每年赛?隔年赛(□单数年/?双数年)

赛项组别

□中等职业教育?高等职业教育

?学生赛(□个人/?团体)口教师赛(试点)□师生同赛(试点)

涉及专业大类、专业类、专业及核心课程

专业大类

专业类

专业名称

核心课程

(对应每个专业，明确涉及的专业核心课程)

51电子与信息

5101电子信息

510101电子信息工程技术

PCB设计及应用

单片机技术及应用

电子装联技术及应用

智能电子产品检测与维修

传感技术及应用

嵌入式技术及应用

智能应用系统集成与维护

510103应

用电子技

术

电子产品制图与制版

电子产品生产与检验

电子产品生产设备操作与维护

智能硬件的安装与调试

单片机技术应用

嵌入式技术与应用

智能电子产品设计

5104

集成电

路

510401集

成电路技

术

半导体器件与工艺基础

半导体集成电路

集成电路版图设计

系统应用与芯片验证

FPGA应用与开发

电子产品设计与制作

集成电路封装与测试

Verilog硬件语言描述

510402微电子技术

集成电路导论

半导体器件物理

半导体器件物理

集成电路制造工艺

集成电路封装与测试基础

半导体集成电路

集成电路版图设计技术

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FPGA应用与开发电路与模拟电子

对接产业行业、对应岗位(群)及核心能力

产业

行业

岗位(群)

核心能力

(对应每个岗位(群),明确核心能力要求)

集成电路

集成电路版图设计

具有集成电路版图设计和版图验证的能力

集成电路辅助设计

具有集成电路芯片逻辑提取和辅助设计的能力；

集成电路应用

具有集成电路应用开发的能力；

FPGA应用

具有FPGA开发及应用的能力；

集成电路制造和封装测试

具有在集成电路封装、测试生产中解决实际问题的能力；

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二、竞赛目标

本赛项旨深入贯彻习近平总书记关于职业教育工作的重要指示，落实党的二十大报告提出的“推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术等一批新的增长引擎”和国家“十四五”规划提出的“加快培育新模式新业态发展”等部署落实落地，促进集成电路产业的发展，服务于国家“制造强国”等战略，集成电路应用开发赛项对接集成电路行业新技术、新工艺、新产业、新职业，坚持“以赛促教、以赛促学、以赛促改、以赛促建”,对接职业教育集成电路相关专业国家专业教学标准、职业技能等级标准、世界技能大赛规

程，进一步推动集成电路相关专业“岗课赛证”综合育人。

集成电路应用开发赛项比赛面向电子信息类专业学生，内容涉及集成电路设计、制造、封测及应用等产业核心流程，采取多项目方式将自主芯片设计技术、国产EDA技术应用、工艺验证、测试技术和应用开发技术等融入赛项，各环节对应集成电路设计关键流程，与集成电路产业技术结合。有助于培养参赛选手的“现场工程师”思维，引导参赛师生深入

底层技术，将硬件集成电路设计与软件系统设计相结合。

通过本赛项，将进一步搭建院校和企业之间的沟通桥梁，促进产教融合，科教融汇，实现产教协同育人目标，为集成

电路产业培养用得上，更好用的技术技能型人才。

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三、竞赛内容

本赛项围绕职业教育国家教学标准、真实工作过程任务要求和企业生产现实需要进行设计，旨在考查学生在集成电路设计验证、工艺仿真、测试开发等方面的专业核心能力和职业综合能力。竞赛内容由多个与集成电路应用开发相关的

分项任务构成：

1.集成电路设计验证模块

2.集成电路工艺仿真模块

3.集成电路测试开发模块

具体竞赛内容如表1所示。

表1竞赛内容概述

模块

主要内容

比赛时长

分值

模块一

集成电路设计验证

数字集成电路和模拟集成电路设计工具的使用；使用设计工具实现指定的数字和模拟集成电路功能性能，并使用软硬件工具对所设计的电路进行验证。

3小时

45分

模块二

集成电路工艺仿真

集成电路制造工艺流程

集成电路制造设备的使用

1小时

20分

模块三

集成电路测试开发

完成集成电路测试系统的搭建；

完成集成电路自动测试代码的开发；

按照给定的测试要求，完成集成电路的功能测试。

考察参赛队现场组织管理、团队协作、工作效率、质量及安全意识等职业素养。

3小时

35分

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四、竞赛方式

(一)竞赛形式

本赛项线下比赛。

(二)组队方式

本赛项高职学生组团体赛，以院校为单位组队参赛，不得跨校组队，同一学校参赛