大功率白光LED的荧光粉涂覆工艺及散热技术研究的中期报告.docxVIP

大功率白光LED的荧光粉涂覆工艺及散热技术研究的中期报告

本中期报告的研究内容为大功率白光LED的荧光粉涂覆工艺及散热技术。具体研究内容主要包括以下几个方面：

1.荧光粉涂覆工艺研究

本研究选用的荧光粉为Y3Al5O12：Ce3+，其激发波长为455nm，发射波长为570nm。该荧光粉涂覆的关键参数包括荧光粉的颗粒大小、荧光粉与黏合剂的比例、涂覆厚度等。通过实验研究，发现荧光粉颗粒大小对发光亮度和颜色坐标有很大影响，过大或过小的颗粒都会导致发光效果不良。最终确定的涂覆工艺是将荧光粉、黏合剂和稀释剂按比例混合后，使用喷涂机喷在LED芯片的玻璃罩上，涂覆厚度控制在5-10μm。

2.散热技术研究

大功率白光LED发光时会产生大量热量，如不能及时散热将会导致光衰、寿命短等问题。本研究选用的散热方案为采用铝基板与铜基板作为散热材料，分别与LED芯片进行硅基封装。铝基板与铜基板的散热效果进行了对比实验，结果发现铜基板的散热效果更佳。在实际应用中，还需要结合散热设计，通过散热片、导热胶等手段增强散热效果。

3.样品测试与分析

在研究过程中，制备了一批荧光粉涂覆的大功率白光LED样品，并进行了测试与分析。测试结果表明，经过优化的荧光粉涂覆工艺和散热技术，样品的颜色坐标、光通量等指标均达到较好的效果。然而，同时发现了部分样品灯片的温度过高、寿命较短等问题，需要进一步研究解决。

本中期报告的研究工作还需进行进一步完善，包括LED芯片的设计与制备、散热材料的选择与测试、荧光粉涂覆效率的提高等。然而，研究结果对于提高大功率白光LED的发光效率和寿命具有一定的参考价值。