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电子工艺技术
20193402ElectronicsProcessTechnology89
年月第卷第期
doi:10.14176/j.issn.1001-3474.2019.02.008
LTCC丝网印刷细微线条技术研究
陈宁,肖刚,袁海,杨宇军
(中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所,陕西西安710119)
摘要:目前,LTCC基板已应用于高速、高密度的SiP模块中,对LTCC基板的细微线条制作工艺提出了
更高的要求。主要从丝网网版制作、浆料黏度、网版间隙、刮板压力、刮板速度,以及刮板移动方向等方面出
发,分别研究了这些因素对细微线条制作工艺及精度的影响,从而为实际生产提供指导作用,最终提升LTCC
基板制造平台的工艺技术水平。
关键词:LTCC;丝网印刷;细微线条
中图分类号:TN60文献标识码:文章编号:
A1001-3474(2019)02-0089-05
StudyonFineLineTechnologyofLTCCScreenPrinting
CHENNing,XIAOGang,YUANHai,YANGYujun
(The771stResearchInstituteofCASC,Xi’an710119,China)
Abstract:Atpresent,LTCCsubstrateshavebeenusedinhigh-speedandhigh-densitySiPmodules,whichputforward
higherrequirementsforthefinelinefabricationprocessofLTCCsubstrates.Fromscreenplatemaking,pasteviscosity,the
clearancebetweenthescreenandsubstrate,squeegeepressure,squeegeespeedandsqueegeemovingdirection,theeffects
ofthesefactorsonthemanufacturingprocessandaccuracyoffinelinesarestudiedrespectively,soastoprovideguidancefor
actualproductionandultimatelypromotethetechnologicallevelofLTCCsubstratemanufacturingplatform
.
KeyWords:LTCC;screenprinting;fineline
DocumentCode:AArticleID:1001-3474(2019)02-0089-05
低温共烧陶瓷(LTCC)基板已广泛应用于系现性最重要的成膜技术。虽然在厚膜成膜方面已经出
统级封装(SysteminPackage,SiP)高性能的运算处理现了等离子喷涂和直接描绘等技术,但丝网印刷仍是
模块中,模块内部芯片之间需要具备高速的数据传目前最通用和最基本的成膜方法,它对LTCC基板的
输性能以及体积更小的基板[1]。因此,开展细微线条膜层宽度、膜层厚度、膜层均匀性、印刷图形精度、
LTCC基板制作技术研究,
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