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电子工艺技术
14ElectronicsProcessTechnology2013年1月第34卷第1期
微组装・SMT・PCB・
・
LTCC自动光学检测技术研究
张孔,王志勤
(中国电子科技集团第38研究所,安徽合肥230088)
摘要:低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型的多层基板工艺技术,其各种孔道和表面印刷图形的品
质直接影响着最终产品的电性能和信号传输性能等。从LTCC制备工艺出发,首先介绍了自动光学检测(AOI)
的工作流程及原理。试验通过机械冲孔、填孔和丝网印刷线条后获得了LTCC生片,并采用AOI设备对其进行了
检测,详细分析了影n ̄AOI检出率的关键因素和各检测缺陷产生的原因,并给出了相应的解决方案。
关键词:低温共烧陶瓷;自动光学检测;缺陷检测
中国分类号:TN605文献标识码:A文章编号:1001—3474(2013)O1—0014—05
ResearchofAutomaticOpticalInspectiononLowTemperatureCo・firedCeramic
ZHANGKong,WANGZhi-qin
IThe38thResearchInstituteofCETC.Hefei230088,China)
Abstract:ThelOWtemperatureCO.firedceramicILTCC)iSanewstyletechnologyfortheuseofmulti.1ayersubstrate.The
electricachIaracterandsignatrIansmissionperformanceOfsamplesaredirectlydeterminedbythequality0fatlIypes0fVias
andprintingpatternonLTCC.ThepreparationOLfTCCandoperationflow0AfutomaticOpticalInspectionIAOI)ispresent.Then
aLTCCtapewaspreparedbyviapunching,viafilling,printingofconductorlines.CombinedwiththeAOIresults,thekeypointof
inspectionandthecauseofalIkindsofdefectswarediscussedindetail,thensomesolutionswererecommended.
KeyWords:LTCC;AutomaticopticaIinspection;Defectinspection
DocumentCode:AArticleID:1001.3474f2013)01.0014—05
低温共烧陶瓷技术是一种多学科交叉的整合组检测难度加大,同时考虑到LTCC工序的复杂性,制
装技术,特别是在小型化和无源集成方面具有明显备过程中需要对其进行多次检测,人工检测就越来
的优势Ⅲ,目前已广泛应用于无线局域网络、地面数越不能满足高速和高可靠性的要求,从而逐渐被各
字广播、全球定位系统接收器组件、数字信号处理种新型的自动检测技术所取代。自动光学检测正是
器及其他组装基板中。与传统厚膜工艺相比,其最为了满足这种高通量检测需求而开发的一种非接触
大的难点是对工艺参数的敏感性,即对图形精度要式、无损和快速准确的检测技术。
求很高。因此
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