芯片测试及功率模块的制造方法、功率模块和设备.pdfVIP

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2024-04-06 发布于四川
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芯片测试及功率模块的制造方法、功率模块和设备.pdf

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本公开涉及一种芯片测试及功率模块的制造方法、功率模块和设备，所述方法包括：对晶圆进行晶圆测试，得到晶圆的第一晶圆图，第一晶圆图中包括晶圆上各个芯片的至少一种参数；根据晶圆上各个芯片的第一参数的大小调整第一晶圆图，得到第二晶圆图；根据第二晶圆图中芯片的排列顺序依次从晶圆中获取相应的芯片进行目标测试，将测试通过的芯片依次排列到载体膜，形成新的晶圆框架；根据晶圆框架中的芯片及第二晶圆图得到第三晶圆图，第三晶圆图中各个芯片对应的坐标点按照第一参数按序排列，且相邻芯片的第二参数之差均在预设范围之内，超出预

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117832109A

(43)申请公布日2024.04.05

(21)申请号202410010378.3

(22)申请日2024.01.03

(71)申请人浙江瞻芯电子科技有限公司

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