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2024-04-06 发布于四川
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一种便于测量FC封装芯片表面应力的结构及其制作方法.pdf

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本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种便于测量FC封装芯片表面应力的结构及其制作方法，该结构包括基底、金属栅丝、引线基座、覆盖层、外接引线和外部连接凹槽，基底的上表面四角边缘处分别布置有一组应变测量结构；单组的应变测量结构包含互相独立的三个金属栅丝状单元，且三个金属栅丝单元轴心线汇聚于一点；金属栅丝状单元通过两个引线基座分别与两个外接引线连接，两个外接引线构成应变测量结构电回路的输入和输出端。本发明的FC封装芯片在塑封后，使用应变检测设备与对应的外部连接凹槽进行电路连接，进行芯片表面应变数据的采

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117832198A

(43)申请公布日2024.04.05

(21)申请号202410010375.X

(22)申请日2024.01.03

(71)申请人华天科技（西安）

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