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2024-04-10 发布于四川
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一种高功率MCM芯片封装结构及其制备方法.pdf

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本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种高功率MCM芯片封装结构及其制备方法，其中一种高功率MCM芯片封装结构中包括壳体、晶粒、重布线层和支撑板，在重布线层的作用下，将多个晶粒上的第一触点传导至壳体外侧，便于对晶粒进行连接。晶粒在工作时发出的热量能够加热微孔格栅，微孔格栅内的冷却液能够蒸发并脱离微孔格栅，并逐渐在蒸发腔内扩散，在冷却液蒸发的过程中能够吸收热量，蒸发后的冷却液在蒸发腔扩散时出现冷凝现象，同时冷凝后的冷却液再次被微孔格栅吸附，冷凝是放热的过程，在冷却液的作用下，将晶粒发出的热量扩散至

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117855168A

(43)申请公布日2024.04.09

(21)申请号202410258667.5

(22)申请日2024.03.07

(71)申请人江苏中科智芯集成科技有限公司

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