PCBA进料检验指导书.docxVIP

1.目的

使PCBA能够合乎标准规格,特订定检验内容,项目及判定标准作为进料检验标准

2.适用范围

适用于公司所有PCBA产品

3.职责

IQC检验时依此作业指导书进行

4.内容

4.1检验判定：依照5.6缺陷图示进行判定（参考IPC-A-610E印刷电路板组装可接受标准Class

2”制定而成）进行判定

4.2抽样计划：MIL-STD-105E，N=II，AQL：MAJ(A)=0.4，MIN=0.65

4.3检验工具：10/30倍显微镜、ESD手环、手指套/静电手套、镊子、塞规、菲林尺

5.缺陷定义：

5.1缺陷定义：

5.1.1焊点接触角不良--角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°

5.1.2直立--元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立

5.1.3短路（桥接）--两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导

线相连

5.1.4空焊--元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接

5.1.5假焊--元器件导脚与PCB焊点看似连接，实际未连接

5.1.6冷焊--焊点处锡膏未完全熔化或未形成金属合金

5.1.7少锡（吃锡不足）--元器件与PAD吃锡面积或高度未达到要求

5.1.8多锡（吃锡过多）--元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求

5.1.8焊点发黑--焊点发黑且没有光泽

5.1.9氧化--元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物

5.1.10移位（偏位）--元器件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离（以

元件的中心线和焊盘的中心线为基准）

5.1.11极性反向--有极性的元器件方向或极性与文件（布线图）要求不符，方位相反；浮高--元

器件与PCB存在间隙或高度差

5.1.12错件--元器件规格、型号、参数、形体等要求与BOM、样品或客户资料等不符

5.1.13多件--BOM、图纸或样板等要求之外的元器件

5.1.14漏件--依据BOM和ECN或样板等，应贴装元器件的位置或PCB上没有器件的现象

5.1.15错位--元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上

5.1.16开路（短路）--PCB线路断开现象

5.1.17侧方（侧立）--宽度及高度有差别的片状元件侧放

5.1.18反白（翻面）--元器件有区别的相对称的两个面互换位置（如：丝印面与无丝印面上下颠

倒，片状电阻常见

5.1.19锡珠--元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点

5.1.20锡尖--元器件焊点不平滑且存在拉尖状况

5.1.21气泡--焊点、元器件或PCB等内部有气泡

5.1.22锡裂--焊点有裂开的状况

5.1.23孔塞PCB--插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞

5.1.24破损--元器件、板底、板面、铜箔、线路、线路、通孔等，有裂纹或切断、损坏现象

5.1.25丝印模糊--元器件或PCB的文字或丝印模糊/断开现象，无法识别，模糊不清

5.1.26脏污--板面不洁净，有异物或污渍等不良

5.1.27划伤--PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象

5.1.28变形--元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲

5.1.29起泡（分层）--PCB或元器件与铜箔分层且有间隙

5.1.30溢胶--红胶用量过多或溢出要求范围

5.1.31少胶--红胶用量过少或未达到要求范围

5.1.32针孔（凹点）--PCB、PAD、焊点等有针孔凹点

5.1.33毛边（披锋）--PCB板边或毛刺超出要求范围或长度，有尖锐刺手的感觉

5.1.34金手指杂质--金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常

5.1.35金手指划伤--金手指镀层表面有划痕或裸露铜箔

5.2缺陷级别定义：

5.2.1Cri:Criticaldefect严重缺陷：对使用者的人身及财产安全构成威胁的致命缺陷

5.2.2Maj:Majordefect主要缺陷：

5.2.2.1功能缺陷影响正常使用

5.2.2.2性能参数超出规格标准

5.2.2.3漏元器件、配件及主要标识

5.2.2.4多出无关标识及其它可能影响产品性能的物品

5.2.2.5包装存在可能影响产品形象的缺陷

5.2.2.6.结构及外观方面存在让一般顾客难以接受的严重缺陷

5.2.3Min:Minordefect轻微缺陷：上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷

5.2.