二手半导体设备及零部件，全球前50强生产商排名及市场份额报告.docx

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2024-04-14 发布于广东
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二手半导体设备及零部件，全球前50强生产商排名及市场份额报告.docx

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全球市场研究报告

二手半导体设备及零部件全球市场总体规模

修复设备指的是通过对退役设备进行专业化的功能修复、精度恢复、产线适配后重新具备再利用价值的前道量检测设备。

二手半导体设备及零部件行业指的是围绕二手半导体设备及其相关零部件的交易、维修、再利用等所形成的产业链。这些设备及零部件主要来自于已退役或闲置的半导体生产线，经过专业的翻新与修复后，重新进入市场并发挥价值。其供应链结构包括回收、评估、翻新、销售等多个环节，各环节之间紧密相连，共同推动行业的发展。

在晶圆制造企业不断追随摩尔定律持续迭代的背景下，成熟制程设备因产线升级等原因退役，但由于许多退役设备理论工作年限长，经专业修复后仍可有效满足下游多样化的设备需求。

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球二手半导体设备及零部件市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球二手半导体设备及零部件市场规模将达到116.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.4%。

二手半导体设备及零部件，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球二手半导体设备及零部件市场研究报告2024-2030”.

全球二手半导体设备及零部件市场前50强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前必威体育精装版数据以本公司必威体育精装版调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球二手半导体设备及零部件市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前必威体育精装版数据，以本公司必威体育精装版调研数据为准。

根据QYResearch半导体研究中心调研，全球范围内二手半导体设备及零部件生产商主要包括LamResearch、ASML、KLAProSystems、Nikon、HightecSystems、GMCSemitechCo.,Ltd、SurplusGLOBAL、HitachiHigh-TechCorporation、IntelResaleCorporaton、SumitomoMitsuiFinanceandLeasingCompany等。2022年，全球前十强厂商占有大约47.0%的市场份额。

以SurplusGLOBAL为例，该公司是全球知名的二手半导体设备供应商，拥有庞大的设备库存和专业的翻新团队。其业务范围覆盖全球多个国家和地区，为众多半导体企业提供了高质量的二手设备解决方案。

当前，随着半导体产业的快速发展，二手半导体设备及零部件市场也呈现出蓬勃的发展态势。越来越多的企业开始关注二手设备市场，寻求更具性价比的设备解决方案。同时，随着技术的进步和环保意识的提高，二手设备的翻新和再利用也变得更加容易和高效。

然而，市场中也存在一些挑战和问题。例如，二手设备的品质参差不齐，需要专业的评估团队进行筛选和检测；此外，二手设备的售后服务和保修政策也需要进一步完善和规范。

本文作者

杨军平–本文主要分析师

杨先生，具有10年行业研究经验，专注于半导体产业链相关领域的研究，包括半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、功率器件等。部分研究课题如半导体硅片、CMP抛光耗材、溅射靶材、光刻胶、IC载板（ABF载板）、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、PCB、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷部件、半导体精密洗净/熔射服务、半导体翻新/二手设备及零部件、硅基半导体、化合物半导体（SiC碳化硅、GaN氮化镓，衬底、耗材等）、集成电路、功率器件（IGBT、MOSFET、二极管、SiC模块及分立器件、传感器/MEMS、RF等。

QYResearch企业简介

QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)成立于2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京。经过连续17年多的沉淀，QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构；业务遍及世界160多个国家，在全球30多个国家有固定营销合作伙伴，在美国、日本、韩国、印度等有分支机构，在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。

QYResearch是全球知名的大型咨询公司，行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件）、光伏产业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6