FCBGA基板，全球前15强生产商排名及市场份额报告.docx

全球市场研究报告

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FCBGA基板全球市场总体规模

IC载板英文名称为ICSubstrate，是用以封装IC裸芯片的基板，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。IC应用的下游电子行业不断更新换代，轻、薄、短、小是未来的发展趋势。电子设备的功能不断丰富，对IC需要更强大的运算能力、更小的体积、更低的功耗、更多的功能集成，推动IC载板产品发展不断演变和发展。IC载板在结构及功能上与PCB类似，由HDI板发展而来，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。

根据基材的不同，IC载板可以分为BT载板和ABF载板，相较于BT载板，ABF材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC，具有较高的运算性能，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。

本文研究FC-BGA载板。FC-BGA载板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球FCBGA基板市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球FCBGA基板市场规模将达到102.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.2%。

FCBGA基板，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球FCBGA基板市场研究报告2024-2030”.

全球FCBGA基板市场前15强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前必威体育精装版数据以本公司必威体育精装版调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球FCBGA基板市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前必威体育精装版数据，以本公司必威体育精装版调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内FCBGA基板生产商主要包括欣兴电子、揖斐电、ATS奥特斯、南亚电路板、新光电气、三星电机、景硕科技、京瓷、大德电子、Toppan日本凸版印刷等。2023年，全球前五大厂商占有大约74.0%的市场份额。

日本揖斐电：作为全球FCBGA基板市场的领导者，揖斐电在技术研发和产品质量上均享有盛誉。其不断推动产品创新，满足市场日益增长的高性能需求，从而巩固了市场地位。随着全球半导体市场的持续增长，揖斐电有望进一步扩大其市场份额。

欣兴电子：作为另一家重要的FCBGA基板生产商，欣兴电子在近年来也取得了显著的发展。公司致力于提升产品性能和质量，并积极拓展新的应用领域。随着5G、人工智能等技术的普及，欣兴电子面临着巨大的市场机遇。

结论与前瞻

总体来看，全球FCBGA基板行业正处于快速发展阶段，市场前景广阔。对于企业而言，应抓住市场机遇，加大研发投入，提升产品性能和质量，以满足不断增长的市场需求。同时，政府政策的支持和行业趋势的推动也将为企业的发展提供有力保障。

在未来几年中，随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，全球FCBGA基板市场有望继续保持快速增长态势。对于专业投资者而言，关注行业内具有技术优势和市场份额的领军企业，将是把握市场机遇、实现投资回报的关键。

本文作者

杨军平–本文主要分析师

杨先生，具有10年行业研究经验，专注于半导体产业链相关领域的研究，包括半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、功率器件等。部分研究课题如半导体硅片、CMP抛光耗材、溅射靶材、光刻胶、IC载板（ABF载板）、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、PCB、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷部件、半导体精密洗净/熔射服务、半导体翻新/二手设备及零部件、硅基半导体、化合物半导体（SiC碳化硅、GaN氮化镓，衬底、耗材等）、集成电路、功率器件（IGBT、MOSFET、二极管、SiC模块及分立器件、传感器/MEMS、RF等。

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