手工PCB板焊接工艺.docVIP

印刷电路板手工焊接工艺及检验标准

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工作地

车间

工序号

工种

装配

工时定额

设备、工装、工具：

PCB板、元器件、电烙铁、镊子、检测工装、防静电腕带、偏嘴钳等

1.准备工作

1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。

1.2带好防静电腕带，选用25W-60W电烙铁或防静电可调恒温电烙铁，小功率元器件可选用25-35W左右的电烙铁，大功率元器件可选用35-60W的电烙铁，表面贴装芯片可选用防静电可调恒温电烙铁。

1.3检查PCB板是否完好无损，无断路等缺陷。如有缺陷反馈给相关部门。

1.4插好电烙铁电源，焊接较大元器件可用普通50W电烙铁；小功率或表面贴元器件可用防静电可调恒温电烙铁，温度调节在220-300摄氏度。

2.PCB板焊接

2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样，核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。

?图2-1焊点图2-2典型焊点的外观

2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5S。

2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。

2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。

2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。

2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、助焊剂等残渣。

2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。反握法的动作稳定，长时

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间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。

图2-3握电烙铁的手法示意图2-4焊锡丝的拿法

2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。

2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。

3.检验

3.1与原理图对照看PCB板上的元器件是否焊接齐全。如果缺件返工焊接。

3.2检查元器件是否有过热受损或机械损坏处，检查焊盘是否有损坏或者翘起乃至脱落情况。

3.3检查焊点是否光滑、焊料包围并润湿引线和焊盘、光亮、饱满，无漏焊、无虚焊、无短路、无断裂、

焊盘无损坏、无针孔、无气泡、无溅锡、无拉尖、无桥接等。

3.4通电检测，将PCB板与测试工装连接，检测常规项，如果正常，填写《生产责任表》后交专职检验员检验。如果不正常，则检查电路板，查找原因，继续返修。

3.5专职检验员按PL-JK-14“检验抽样规定”中的2级检验水平，AQL=1.0进行抽样检验（在检测台上按3.1-3.4进行检测）。如有不合格，则进行100%检验，以剔除不合格品，并做检验记录。

3.6检验完毕，贴装合格标识入库。

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