SMD灯珠焊线作业规范.docVIP

文件类型:

作业指导书

主题:

SMD焊线作业规范

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发行日期

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REV

A/3

批准

制造部

品管部

技术部

制订

批准

制造部

品管部

技术部

制订

内容

管制项目

注意事项

图示

1、目的

用金线将晶片焊接在支架上

2、适用范围

SMD三晶全彩系列

3、使用设备

自动焊线机

4、作业内容

4.1、原物料准备

4.1.1支架碗杯朝上，料盒内支架的缺角朝同一方向，核对材料和流程单上的材料是否相符。

4.1.2支架进料盒时，料盒微倾使支架自然滑入，不可人为用力使支架弯折，不能使支架伸出料盒外（如图一）。

4.1.3在作业过程中戴好防静电环和防静电手套。

4.2金线

4.2.1使用1.0mil金线。

4.2.2焊线时，采用BSOB模式，即先植球，再打一条线于这颗金球正中心上（如图二）。

设备每日保养表

线颈线夹保养

压板保养

打线位置

保养工作见每日保养表及每日保养内容。

线颈、线夹每日清洗一次。

压板每三日清洗一次

打线的时候一定要将线打在金球的正中间，不允许打偏。

图一

图二

内容

管制项目

注意事项

图示

4.3作业阶段

4.3.1检查材料是否和流程单材料相符。

4.3.2料盒放进升降架，料盒内材料碗杯缺口方向朝右下方（如图三）。

4.3.3金球大小：参图示技术标准

金球厚度：参图示技术标准

线弧高度：参图示技术标准

标准样式（如图四）

4.3.4焊线机器加热块温度：

加热块

预热段

加热段

回温段

温度℃

150±10

150±10

100±10

4.3.5焊线的位置参照《制造规格书》。调机OK后，做180pcs的首件检验（参《焊线检验标准》）。领班和QC确认OK后，进行量产。

4.3.6QC每小时检验一次，如发现异常，停机并通知领班，调机OK后才可再生产。

4.3.7金球推力：第一焊点推力35g,第一焊垫破坏模式如（附图5）；第二焊点推力40g且支架上留有残金。

检验焊线拉力：拉力需大于6g，破坏模式(如附图4)所示。

4.3.8检验OK后，将焊好的材料杯口朝下放置，盖好料盒两边的盖子与流程单装放到转料区（如图五）。

4.3.9瓷嘴损坏或焊线数量达到500K点时，请更换瓷嘴并记录在瓷嘴管制记录表上。

支架摆放

晶粒破裂

拉力记录表

放待焊材料盒时小心勿装反;在同一格子里只装一片支架,避免碰歪杯体或阻塞轨道。

焊线时，不可有打至晶片破裂之情形发生，如发生，重新调整打线参数。

拉力测试见拉力测试相关标准﹐并将拉力值及断线位置准确记录于拉力表中。

图三

图四

图五

5、图示技术标准

序号

类别

图示

技术标准

1

第一焊点

焊球面积是焊垫面积的85~90%，蓝、绿光焊球面积为77-82μm；红光焊线面积为80-95μm。

蓝、绿光焊球不允许超出电极焊垫；红光的焊球超出面积≤1/3焊垫面积。

金球厚度15-35μm。

2

第二焊点

最大宽度是线径2~3倍。

第二焊点尾长≤2倍线径。

3

线弧高度

1、线弧高度(金片焊垫与金线最高点的垂直距离)为100-150μm。

4

拉力测试

金线为1.0mil线径拉力大于6g，正常作业时，拉力7g。

拉力测试时，A、B、C、D、E五点中：

A、E点断线异常，立刻通知技术员调机；

C点断，制程正常；

B、D点断线较多时，说明焊线参数需要修改，通知技术员调试。

5

第一焊点推力测试

金球推掉后，连晶片焊垫一同带起。

金球推掉后，连晶片焊垫一同带起。

金球推掉后，金球表面没有残留晶片焊垫的铝（或金）。晶片焊垫上也没有金球打后的残金。

金球推掉后，将晶片焊垫上打出深坑。

金球推掉后，有残金留在晶片焊垫上。

金球推掉后，金球与焊垫有咬合的齿状痕迹。

发生D、E情况为正常制程。

发生A、B、C情况为异常制程，立刻通知技术员调机。