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集成电路测试用微波探针应用规范

1范围

本文件规定了集成电路测试用微波探针的探针分类、应用要求、推荐指数、维护需求等。

本文件适用于微波集成电路中的测试微波探针选用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T11313射频连接器

SJ/T10210-2016电子产品防静电包装技术要求

3术语和定义

3.1

焊盘pad

器件引脚，用于探针扎针测试。

3.2

S信号signal

射频输入/输出信号。

3.3

G信号ground

接地信号。

3.4

扎痕mark

探针良好连接焊盘测试后，焊盘上留下的痕迹。

3.5

焊盘间距padspacing

相邻焊盘中心点间的距离。

3.6

针间距tippitches

1

相邻针尖中心点间的距离。

3.7

针类型tipconfiguration

根据焊盘确定的接地（G）或者接信号（S）的针尖。

3.8

小功率/高功率探针lowpower/highpower

耐受功率超过6.5W的为高功率探针，低于6.5W的为小功率探针。

3.9

低频/高频探针lowfrequency/highfrequency

使用频率超过110GHz的为高频探针，低于110GHz的为低频探针。

3.10

单探针/多探针singleprobe/dualprobe

单个S信号的为单探针，有多个S信号的为多探针。

4微波探针分类

4.1同轴探针系列

4.1.1小功率同轴系列

4.1.1.1标准扎痕同轴系列

标准同轴接口，连接器应符合GB/T11313和相关详细规范的规定，针尖可见，针尖具有弹性，可重

复性高，应用广泛。适合小批量测试，及初学者测试。

4.1.1.2小扎痕同轴系列

标准同轴接口，连接器应符合GB/T11313和相关详细规范的规定，扎痕面积极小。适合整晶圆测试，

及老手测试。

4.1.2高功率同轴系列

标准同轴接口，连接器应符合GB/T11313和相关详细规范的规定，承受温度范围大、耐受功率高。

4.2波导探针系列

4.2.1低频波导系列

4.2.1.1标准扎痕波导系列

标准波导腔接口，针尖可见，针尖具有弹性，可重复性高，应用广泛。适合小批量测试，及初学者

测试。

2

4.2.1.2小扎痕波导系列

标准波导腔接口，扎痕面积极小。适合整晶圆测试，及老手测试。

4.2.2高频波导系列

标准波导腔接口，应用频率高，可达1.1THz。

5应用要求

5.1检测要求

a）使用温度：-55℃~125℃。

b）环境气压：常温大气压。

c）特殊被测器件根据需求指定环境条件。如：氮气环境等。

d）仪器设备：满足测试需求的探针台、矢量网络分析仪、校准件等。

5.2针尖宽度

针尖宽度根据焊盘大小选用，扎痕不大于焊盘面积的25%，应用如表1。

表1针宽推荐

焊盘尺寸（μm）推荐针尖宽度（μm）

≤60×6020

60×60~80×8020/40

≥80×8040

注：无扎痕要求，可任意选择。

5.3针间距

针尖间距