2024年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工考试历年真题荟萃带答案.docx

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2024年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工考试历年真题荟萃带答案

第1卷

一.参考题库(共25题)

1.典型的光刻工艺主要有哪几步？简述各步骤的作用。

2.二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行（）扩散。

A、预

B、再

C、选择

3.砷化镓相对于硅的优点是什么？

4.场效应晶体管的栅源电压变化可以控制漏电流变化。（）

5.平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。