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本发明属于半导体封装技术领域,涉及一种晶圆自动扩晶机,包括压环气缸、气缸固定支架、压环气缸伸缩杆、压环盘、蓝膜固定架、扩晶圆盘、扩晶气缸伸缩杆、扩晶气缸和控制盒,其特征在于,所述压环气缸固定在气缸固定支架上,且压环气缸伸缩端穿过气缸固定支架与压环盘固定,所述气缸固定支架放置在控制盒上,所述控制盒内安装有扩晶气缸,所述扩晶气缸伸缩杆穿出控制盒的上盖与扩晶盘固定,所述控制盒上固定有蓝膜固定架,所述扩晶盘位于蓝膜固定架中心位置;本发明扩晶机操作简单、便捷、扩晶间距可控,自动扩晶机具有蓝膜加热功能、扩晶
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN108010873A
(43)申请公布日
2018.05.08
(21)申请号20171
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