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汽车进入了电动化+智能网联的时代，新能源、智能化、自

动驾驶等领域趋势带来了新的半导体需求，也为国内新进芯

片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。

一、汽车芯片行业概况

一）汽车芯片的定义和分类

汽车芯片指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电

子控制装置的半导体产品，大致可以分为主控芯片、功率芯

片、存储芯片、通信芯片和传感芯片五大类。

(二）车规级芯片认证标准

1.可靠性标准AEC-Q系列。AEC-Q系列是主要针对可靠

性评估的规范，详细规定了一系列的汽车电子可靠性测试标

准。其中，AEC-Q100是基于失效机理的集成电路应力测试

鉴定，是适用于车用芯片的综合可靠性测试，强调的是保障

芯片长期可靠能用。通过AEC-Q100可靠性认证试验条件，

需要多轮验证且过程中更多侧重多方协作（晶圆厂、封测厂

等产业链企业的配合）,周期一般较长。

2.功能安全标准ISO26262。ISO26262是全面规范汽车

零部件以及芯片功能安全的基本规则，强调的是保障功能正

常，分为功能流程认证和功能安全产品认证。

认证+功能安全流程认证+功能安全产品认证，才能算完全

满足车规认证中的所有要求，才算是“车规级芯片”。

三）车规芯片和消费芯片的区别

1.设计目标不同。消费类芯片主要考虑性能、功耗和成

本，车规芯片还会综合考虑可靠性、安全性、一致性和长效

性。

2.工作环境不同。消费类芯片一般满足0-70℃环境温度，

而车规芯片要满足-40-105℃的使用温度要求。

3.设计寿命不同。消费类产品一般不超过5年；汽车设计

寿命是10-15年，汽车芯片寿命也要按此设计。

4.生产制造不同。汽车芯片在制造和封装测试上比消费

电子要求相对高。

(四）我国汽车芯片行业的发展历程

我国汽车芯片行业发展主要分了四个阶段：第一阶段

（1970年前）,以传统车载音响喇叭及点火装置为主；第二

阶段（1970-1980年）,以动力及制动系统为主；第三阶段

（1980-1990年）主要以胎压监测、ESC、道路监测等主动

安全产品；第四阶段（2000年-至今）,涉及越来越多驾驶辅

助、智能座舱、新能源等系统。

(五）行业发展驱动因素

1.政策推动行业发展。近些年，我国发布了一系列关于

链，持续实现技术突破。

2.汽车三化加速需求上升。在汽车电动化、智能化和网

联化三大趋势驱动之下，当前汽车内半导体含量大幅提升。

汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和

决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直

接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。

3.汽车智能化趋势驱动单车芯片价值提升。根据中国汽

车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为

600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/

辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000

颗/辆。

4.电气化架构推动芯片性能转变。随着车内ECU、传感

器数量增加，整车线束成本和布线难度也跟着大幅提升。因

此无论是对更强大的算力部署、更高的信号传输效率需求，

还是出于车身减重和成本控制的考量，都要求汽车电子电气

的硬件架构从传统分布式朝着“集中式、轻量精简、可拓展”

的方向转变。

一）产业链分析

1.上游。一般为基础半导体材料（硅片、光刻胶、CMP

抛光液等）、制造设备和晶圆制造流程（芯片设计、晶圆代

2.中游。一般指汽车芯片制造环节，包括智能驾驶芯片

制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片）,辅助驾驶系统芯

片制造(ADAS芯片）、车身控制芯片制造（MCU芯片）等。

3.下游。包含汽车车载系统制造、车用仪表制造和整车

制造环节。

二）上游市场规模分析

1.半导体材料市场规模。预计2022年中国半导体材料市

场规模将达127亿美元。

2.芯片设计行业市场规模。已经成为国内半导体产业中

最具发展活力的领域之一，预计2022年，市场规模将达

4765.2亿元。

(三）中游市场规模分析