元器件的包装类型和存放要求.docx

组装元器件（SMC/SMD ）的包装类型表面组装元器件的包装类型有编带、散装、管装和托盘。

一、表面组装元器件包装编带有纸带和塑料带两种材料。

纸带主要用于包装片式电阻、电容的8mm编带。塑料带用于包装各种片式无引线元件、复合元件、异形元件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式元件。

纸带和塑料带的孔距为4mm，（1.0*0.5mm以下的小元件为2mm），元件间距4m的倍数，根据元器件的长度而定。编带的尺寸标准见表4-4。

二、包装包装

散装包装主要用于片式元引线元极性元件，例如电阻、电容表4-4表面组装元器件包编带的尺寸标准

编带宽度

编带宽度mm

8

12

16

24

32

44

56

元件间距mm

2、4

4、8

4

12

16

24

40

8

16

20

28

44

12

12

20

24

32

48

(4的倍数)

24

28

36

52

32

40

56

44

三、包装包装

主要用于SOP、SOJ、PLCC、PLCC插座，以及异形元件等。四、托盘包装

托盘包装用于QFP、窄间距SOP、PLCC、PLCC的插座等。

4．7表面组装元器件使人用注意事项一．存放表面组装元器件的环境条件

环境温度下：30℃下

环境湿度：RH60％

环境气氛：库房及使环境中不得有影响焊接性能的疏、氯、酸等有害气体。防静电措施：要满足表面组装对防静电的要求。

二．表面组装元器件存放周期，从生产日期起为二年。到用户手中算起一般为一年(南方潮湿环境下3个月以内)。

三．对具有防潮要求的SMD器件，打开封装后一周内或72小时内（根据不同器件的要求而定)必须使用完毕，如果72小时内不能使用完毕，应存放在RH20％的干燥箱内，对已经受潮的SMD器件按照规定作去潮烘烤处理。

四．操作人员拿取SMD器时应带好防静电手镯.

五运输、分料、检验、手工贴装等操作需要拿取SMD器件时尽量用吸笔操作，使用镊子时要注意不要碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形