FPC、PCB与SMT区别分析和总结.docx

PCB(PrintedCircuieBoard)

PCB(PrintedCircuieBoard)印刷线路板的简称。比如我们所看到的电脑主板那种绿色的板子就是PCB

FPC(FlexiblePrintedCircuit)软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板.比如我们所看到

的手机屏幕上面的排线呈黄色的线路板就是FPC。

SMT(SurfaceMountedTechnology的缩写），就是表面组装技术（表面贴装技术）目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

简单的说PCB我们一般都称呼为硬板FPC称呼为软板。PCBFPC可以简单说为一种材料，而SMT我个人理解为是一个生产过程。其过程一般为丝印（或点胶）--贴装--（固化）--回流焊接--清洗--检测--返修。

dingfuzhong

dingfuzhong

2008-10-1401:40

SMT工艺基础知识，大家一起来学习，特别是找工作面试的朋友

一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH；

锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套；

一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。

助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

锡膏的取用原则是先进先出；

锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；

钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；

SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

ESD的全称是Electro-staticdischarge，中文意思为静电放电；

制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。

零件干燥箱的管制相对温湿度为10%；

常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：

电晶体、IC等；

常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为 4个回路，阻值为 56欧姆。电容 ECA-0105Y-M31容值为

C=106PF=1NF=1X10-6F；

ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；

５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；

PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；

品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；

锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占 85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃；

锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进

Reflow后易产生的不良为锡珠；

机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；

SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；

丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(LotNo)等信息；

208pinQFP的pitch为0.5mm；

QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；

CPK指:目前实际状况下