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No.R01-2006-06-0001-ASENSATIONOPTRONICSModuleDesignRevision版本:A
RuleSheet页别:1of34
7AmendmentRecord(修改记录)
ECNNumberEffectiveRev.AmendmentcontentsOriginatorApprove
ECN编号生效日版本修改内容提出者核准
R01-2006-06-0‘06/06/0601-NewIssue.新版06/06/06
001-A
相关人员参阅后签名(Relatedpeoplepleasesignafterreading)
签名/日期签名/日期签名/日期签名/日期签名/日期签名/日期
CopyList:
-1-
No.R01-2006-06-0001-ASENSATIONOPTRONICSModuleDesignRevision版本:A
RuleSheet页别:2of34
1.目的:
本规范根据Sensationoptronics现有的制程能力定义了cameramodule产品在设计中的设计规
范,已达到最佳的产品设计.
2.范围
适用于所有CameraModule产品。
3.名词解释
3.1TTL﹕即LENS光学总长﹐本设计规范所指的镜头总长是指由机械结构的最前端面到SENSOR光
学感光平面之距离.
3.2BFL:Thebackfocallength.后焦距.此即指最后一组镜片到SENSOR光学感光平面之距离.
3.3EFL:Theeffectivefocallength.有效焦距
3.4Sensor﹕影像感测器.目前被普遍采用的有CMOS(ComplementaryMetalOxide
Semiconductor互补金属氧化半导体)和CCD(ChangeCoupledDevice光电荷耦合元件)两种.
3.6DSP﹕担任数字信号处理的器件(DigitalSignalProcessor)性能的好坏将直接影响整个产品
工作及影响后质量的好坏.
3.7FPC﹕FlexiblePrintCircuit即软性印刷电路板.
3.8PCB﹕PrintCircuitBoard即印刷电路板.
3.9IR﹕Infraredoutfilter即红外线滤光片.
3.10Lens﹕即聚焦镜头.按镜头结构通常分1G2P和2P及3P等
4.参考文件。
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