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英文
TopLayer
BottomLayyerMidLayer
MechanicalTopOverlay
中文
顶层信号层
底层信号层中间信号层
机械层
顶层丝印层
定义
主要用来布线和放置元器件，如为单面板，则没有Top层
最多可有三十层，在多层板中用来布信号线定义PCB物理边框的大小
用来标注各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
BottomOverlay 底层丝印层
TopPaste 顶层粘贴层 也叫做钢网层，顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的，很多时候它
可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上面所以经常
BottomPaste 底层锡膏层
用这个来画阻焊，现在很多工厂按照标准来生产，在电路板生产的时候，这个层是不会理会的，保护能用这个层当作阻焊层来使用，不会出现在PCB板上面
Topsolder
BottomsolderDrillGuide
DrillDrawing
顶层阻焊层
底层阻焊层钻孔定位层
钻孔描述层
定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等，即平时在PCB板上刷的阻焊漆
（默认不选取任何区域为整个平面刷油，选取区域不刷，负片输出）焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）
焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。
Keep_Outlayer 禁止布线层
Muliti_layer 多层
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，
在该区域外是不能自动布局和布线的。
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
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