贴片锡膏，全球前20强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docx

全球市场研究报告

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贴片锡膏全球市场总体规模

锡膏是将电子元件组装到印刷电路板(PCB)的表面贴装技术(SMT)工艺中使用的关键材料。它由细粉状焊料合金、助焊剂和其他添加剂的混合物组成。

焊膏可用数百种合金制造，粉末尺寸范围从3型到8型。焊膏可用于多种工艺沉积技术，包括印刷、浸渍、点胶、喷射和引脚转移组装。焊膏是焊料颗粒悬浮在助焊剂中，广泛应用于电子组装材料中。

贴片锡膏

来源：google图片，QYReserch整理，2024

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球贴片锡膏市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球贴片锡膏市场规模将达到17.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.3%。

贴片锡膏，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球贴片锡膏市场研究报告2024-2030”.

全球贴片锡膏市场前20强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前必威体育精装版数据以本公司必威体育精装版调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球贴片锡膏市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前必威体育精装版数据，以本公司必威体育精装版调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内贴片锡膏生产商主要包括MacDermidAlphaElectronicsSolutions、SenjuMetalIndustry、Tamura、AIM、Indium、Heraeus、TongfangTech、ShenzhenVitalNewMaterial、Shengmao、HarimaChemicals等。2022年，全球前十强厂商占有大约70.0%的市场份额。

贴片锡膏，全球市场规模，按产品类型细分，免清洗锡膏处于主导地位

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球贴片锡膏市场研究报告2024-2030”.

就产品类型而言，目前免清洗锡膏是最主要的细分产品，占据大约55.8%的份额。

贴片锡膏，全球市场规模，按应用细分，计算机是最大的下游市场，占有23.8%的份额。

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球贴片锡膏市场研究报告2024-2030”.

就产品应用而言，目前计算机是最主要的需求来源，占据大约23.8%的份额。

全球主要市场贴片锡膏规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球贴片锡膏市场研究报告2024-2030”.

主要驱动因素:

D1：电子行业的扩张：电信、汽车电子等行业的快速增长正在推动SMT焊膏的需求增加。随着电子设备在日常生活中变得越来越普遍以及新应用的出现，对高质量焊接材料的需求不断增长。

D2：电子制造的进步：电子制造技术的不断进步，包括模板印刷、回流焊和检测，正在推动对高性能SMT焊膏的需求。制造商正在寻求能够满足先进组装工艺（例如超细间距印刷和高速生产线）严格要求的焊膏配方。

D3：新兴技术：5G连接、人工智能(AI)、物联网(IoT)和电动汽车(EV)等新兴技术的开发和采用正在推动对先进电子元件和组件的需求。SMT焊膏在实现这些尖端技术的制造、支持其广泛采用和商业化方面发挥着至关重要的作用。

主要阻碍因素:

R1：成本压力：成本考虑在电子制造中发挥着重要作用，特别是在竞争激烈的市场中。SMT焊膏必须在性能和成本效益之间取得平衡才能保持竞争力。然而，开发具有先进配方和性能的高性能焊膏可能会导致材料成本上升，从而给制造商和最终用户的利润率带来压力。

R2：技术复杂性：随着电子设备变得更加复杂和先进，焊接工艺的复杂性也随之增加。细间距元件、复杂的PCB设计和多样化的基板材料需要精确的焊膏沉积和最佳的回流焊接曲线。管理焊接工艺的技术复杂性可能会给制造商带来挑战，并且需要在设备、培训和工艺优化方面进行投资。

R3：技术替代：替代焊接技术，如激光焊接、超声波焊接和导电胶，对传统SMT焊膏构成威胁。这些技术具有多种优点，例如精确的焊点形成、减少元件的热应力以及与热敏材料的兼容性。SMT焊膏制造商必须创新并使其产品与众不同，才能在技术替代时保持竞争力。

行业挑战:

C1：小型化和细间距元件：小型化和细间距元件的使用趋势给焊膏沉积和焊点形成带来了挑战。在越来越小的焊盘和间距上实现精确、均匀的焊膏沉积需要先进的模板印刷技术、优化的焊膏配方和细致的过程控制。

C2：与先进材料和表面处理的兼容性：PCB上越来越多地使用先进材料和表面处理，例如浸银、OSP（有机可焊性防腐剂）和ENIG（化学镀镍浸金），对焊膏兼容性和焊接提出了挑战联合可靠性。确保