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OhmicContactstop-andn-typeGaAsmadewithAl-Sn-Ni
R.J.Roedel
CenterforSolidStateElectronicsResearch,ArizonaStateUniversity,Tempe,AZ,85287
D.Davito,W.West,andR.Adams
Epitronics,.,Phoenix,AZ,85027
Wereporttheresultsofpreliminaryinvestigationsintothesuitabilityofthe
metallizationsystem,aluminum-tin-nickel,asanohmiccontacttobothp-typeandn-type
GaAs.WehavefoundthattheAl-Sn-NicontactissimilartoAl-Ge-Niinthatitmakesan
adequateohmiccontacttobothtypesofGaAs(withspecificcontactsaslowas
-42
1.0x10cm),buttheAl-Sn-Nimetallizationhasmoreuniformsurfacemorphology
afnnealing.Thismetallizationschemeismostappropriateforteststructuresinwhich
rapidturnaroundandlowprocessingcostsareessential.
Introduction
AfterthirtyyearsoffabricationofGaAsdevicesandintegratedcircuits,ithasbeen
establishedthatthebestohmiccontactsaremadefromgoldalloys,anddifferentalloysare
neededforn-typeandp-typecontacts.(1)ThiscomplicatesGaAsprocessing,requiring
separatedepositionsteps,separatemaskingoretchingprocedures,andsoon.An
additionalproblemintheextensiveuseofgold-basedcontactsisthehighcostofthebase
material.Consequently,therehasbeenasteadysearchforalowcostmetalsystemthatcan
beusedforbothn-andp-typecontacts.OnepromisingalternativeistheAl-Ge-Nisystem,
firstemployedbyZuleegetal.(2)whodemonstratedthatthismetallizationcanproduce
ohmiccontactston-typeGaAswithhighradiationhardnessandspecificcontact
competetivewithAu-Ge-Ni.AdditionalworkbyGrahametal.(3)revealedthatthis
metallizationmadeanexcellentcontacttop-typematerialandmaintainedanatomicallyflat
interfacewiththeGaAsaflloying(4),withouttheingsoprevalentwithAu-Ge-Ni.
Unfortunay,theAl-Ge-Nicontactsh
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