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SiCp/A356复合材料制备及电子封装壳体锻挤成形研究的开题报告
题目：SiCp/A356复合材料制备及电子封装壳体锻挤成形研究
一、研究背景及意义
随着电子工业的迅猛发展，对电子封装材料要求也越来越高。传统的金属封装材料由于制造成本高以及性能限制，难以满足电子封装领域的要求。因此，需要开发新型的高性能电子封装材料。
SiCp/A356复合材料具有高强度、高刚度、低热膨胀系数、高耐热性、高热导率等优良性能，是一种理想的电子封装材料。研究该材料的制备和成形工艺，对于推动电子封装材料的发展具有重要意义。
本研究旨在探索SiCp/A356复合材料的制备工艺，以及利用锻挤成形技术制备电子封装壳体的过程中对材料性能的影响，为电子封装行业提供高性能、低成本的新材料和新工艺。
二、研究内容和研究方法
（一）研究内容
1、SiCp/A356复合材料的制备工艺研究。
2、分析制备工艺对复合材料微观结构和力学性能的影响。
3、分析锻挤成形工艺对复合材料结构和性能的影响，并确定最佳的成形工艺。
4、制备SiCp/A356复合材料电子封装壳体，并测试其性能。
（二）研究方法
1、通过湿法球磨技术制备SiCp/A356复合材料。
2、利用扫描电镜等测试仪器分析制备工艺对复合材料微观结构的影响。
3、通过拉伸、压缩等测试方法测试复合材料的力学性能。
4、采用有限元分析和试验相结合的方法，研究不同成形工艺条件下复合材料的变形和应力分布情况，并确定最佳的成形工艺。
5、采用制备好的材料制备电子封装壳体，并通过热失重、热膨胀等测试方法测试其性能。
三、研究进度安排
第一年：熟悉材料制备和成形工艺，进行制备工艺研究，并测试复合材料的基本性能；
第二年：分析制备工艺对材料性能的影响，确定最佳的制备工艺；研究成形工艺对材料性能的影响，并确定最佳的成形工艺；
第三年：制备电子封装壳体，并测试其性能；写作论文并进行答辩。
四、预期研究结果
1、SiCp/A356复合材料的制备工艺和最佳成形工艺。
2、分析制备工艺对复合材料微观结构和力学性能的影响。
3、分析锻挤成形工艺对复合材料结构和性能的影响，并确定最佳的成形工艺。
4、制备SiCp/A356复合材料电子封装壳体，并测试其性能。
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