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一、硅片行业景气度持续，公司12英寸快速突破

1、行业景气度持续，出货量加速提升

半导体硅片出货量在2019年经历低谷后，20-21年出货量加

速提升。2021年全球硅片出货量为142亿平方英寸，同比提升

14%。根据亚化咨询，2021年全球半导体硅片销售额达157亿元，

过滤掉交叉部分仅计算销售到IDM/Fab部分，粗略估计2021年

全球半导体硅片市场（包含SOI硅片）为144亿美元左右。

12英寸硅片需求景气主要由手机、PC等消费电子产品创新

周期驱动，8英寸硅片需求由汽车电子、功率器件等产品需求驱

动。硅片的价格受开工率、客户库存以及终端产品价格等因素影

响，2017年价格进入上升通道。

根据SUMCO，全球12英寸硅片2021年四季度的出货量超

过了750万片/月，8英寸出货量约600万片/月。下游需求强劲，

12英寸和8英寸硅片的现货价格持续在上涨。

全球半导体硅片行业市场集中度很高，日本、德国、韩国、

中国台湾等的前五大厂商合计市场份额达90%。其中，日本信越

化学和SUMCO合计份额超过一半。中国大陆是全球硅片重要需

求市场，硅片在半导体前道材料中占比约37%，目前中国大陆的

材料销售规模占全球的20%。

2、预计2022-23年硅片产能持续供不应求

受益晶圆厂积极扩产，硅片需求快速提升。晶圆厂积极扩产，

2021年全年设备开支同比提升39%，2022年之后资本开支有望

维持高水平，拉动硅片需求有望持续旺盛。中国大陆12英寸晶

圆厂进入资本开支高峰期。国内的中芯国际、长江存储、长鑫存

储、华虹集团等厂商在陆续进入加速扩产期，产能快速增长。我

们根据公开信息统计，目前中国大陆地区的内资晶圆代工厂、

IDM厂等的12英寸目前规划建成产能约190万片/月，2021年

底已达产的产能约70万片/月，占比约37%，未来潜在扩产产能

为120万片/月。预计2022-2023每年分别新增产能34.5万片/

月、37.5万片/月。

硅片厂商扩产节奏滞后，且硅片新建产能需要2-3年时间达

半导体制造厂商2020-21年即开启大幅扩产，2020年设备支

出增长17%，2021年同比增39%；而硅片厂商扩产滞后，2020

年硅片厂商资本开支下滑12%，2021年上半年同比下降23%。

预计2023年下半年以后全球硅片产量才会有明显增长。全

球前五大硅片厂商中，环球晶公开收购德国世创失败后宣布将用

于收购案的资金将转为资本支出及营运周转使用投资金额最高

达1,000亿元，新产线产品产出时间从2023年下半开始逐季增

加。根据信越化学公告，12英寸硅片会根据订单量稳步扩产。

根据SUMCO估计，硅片厂的建设周期约为2-3年，全球硅片产

量至少要到2023年下半年后会有明显增长。

2022-23年硅片持续供不应求，价格上涨。根据SUMCO的

预计，2022、2023年全球12英寸硅片厂商平均产能利用率有望

分别达到102%、110%。8/12英寸硅片在2021年3季度出现供

不应求，现货价格均出现上涨。同时SUMCO和信越等日系大厂

与客户签订的2022年长约涨价，其中8英寸硅片合约价涨价幅

度约10%，12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。

中国大陆硅片产能投入巨大，12英寸建成产能超过80万片

/月。根据ICMtia和电子材料协会统计，目前国内从事硅材料业

务的公司主要包括沪硅产业、浙江金瑞泓、中环股份、奕斯伟、

12英寸硅片：上海新昇达

到30万片/月产能，中环股份17万片/月，立昂微15万片/月。

国内12英寸的需求到2025年达到200万片/月，目前国内的硅

片规划的产能超出需求，我们预计后面硅片厂会根据需求安排产

能并且陆续开始吸收合并。

3、公司情况：12寸快速扩产，重掺片优势明显

金瑞泓作为立昂微的子公司，硅片业务布局早，技术积累深

厚。2004年6英寸半导体硅片的抛光片和外延片已经开始批量

生产，成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业；2009年8英

寸硅外