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焊接技术标准规范
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2020年4月19日
文档仅供参考
1范围
1.1主题内容
本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印
制电路板组装件等
的焊接要求以及质量保证措施。
1.2适用范围
本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。
2引用文件
GB3131-88锡铅焊料
GB9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)
QJ3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求
QJ165A-95电子电气产品安装通用技术要求
QJ2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求
3定义
3.1MELFmetalelectrodeleadlessface
MELF是指焊有金属电极端面,作端面焊接的元器件。
4一般要求
4.1环境要求
4.1.1环境条件按QJ165A中3.1.4条要求执行。
4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应
及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工
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2020年4月19日
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位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。
4.2工具、设备及人员要求
4.2.1工具
电烙铁应为温控型的,烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士
5.5℃之内,烙铁头的形状应符合焊接空间要求,并保证良好的接
地。
4.2.2设备
4.2.2.1波峰焊设备
波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印
制板组装件预热到120℃以内,在整个焊接过程中,焊料槽焊接
温度的控制精度应维持在士5.5℃,并具有排气系统。
4.2.2.2再流焊设备
再流焊设备应可将焊接表面迅速加热,并能在连续焊接操作
时,迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制
电路板或元器件的损坏,也不应在加热源与被焊金属直接接触时
污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻
加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导
焊接的设备。
4.2.3人员
操作人员应经过专业技术培训,熟悉本标准及相关工艺的规
定,具有判别焊点合格或不合格的能力,并经考核合格上岗。
4.3焊点
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2020年4月19日
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4.3.1外观
4.3.1.1焊点表面应无气孔、非晶态,以及有连续良好的润湿。焊
点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。
与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。
4.3.1.2当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。
a.焊点焊接采用的不是HLSn60Pb焊料;
b.焊接部件为镀金或镀银;
c.焊点冷却速度缓慢(例如:热容量大的组装件经波峰焊或汽
相焊之后),但不应有过热、过冷或受扰动的焊点。
4.3.2裂纹和气泡
焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。
气泡或气孔若与最小允许焊料量同时发生,则为不合格。
4.3.3润湿及焊缝
焊料应润湿全部焊接部位的表面,并围绕焊点四周形成焊
缝。焊料润湿不良或润湿不完全,不应超出焊点四周10%焊料不
应收缩成融滴或融球。
4.3.4焊料覆盖面
焊料量应覆盖全部焊接部位,但焊料中导线的轮廓应可辨
认。
4.3.5热缩焊焊点
热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见,焊料
环应熔融,焊料沿引线流
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