半导体行业报告：台积电指引AI需求持续强劲，看好存储板块业绩表现.docx

内容目录

1.上周观点（04/15-04/19）：台积电指引AI需求持续强劲，看好存储板块业绩表现 3

2.04/08-04/12重要事件及行情更新 4

半导体产业宏观数据：半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 7

芯片交期及库存：全球芯片交期持续改善，需求复苏下行业重回上升周期 9

产业链各环节景气度： 14

设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 14

存储：周期已触底反弹，存储市场整体保持复苏势头 14

数字芯片：高通发布MR设备芯片XR2+Gen2，重点关注XR市场相关标的

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模拟芯片：国际大厂23Q4收入同比减少，24Q1展望营收或环比继续下行

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功率器件：国际功率大厂分部门营收受到下游需求分化明显 23

射频芯片：海外龙头Q4普遍出现稼动率提升、毛利率和营收同比增长 25

CIS：消费电子景气回暖及补库拉动业绩回升，三星CIS24年有望开启涨价

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代工：先进制程需求增长，台积电计划2024年底3nm产能提升至80? 26

封测：先进封装需求供不应求，行业复苏趋势明显 27

设备材料零部件：3月，可统计设备中标数量19台，招标数量51台，同比出现下滑 28

设备及零部件中标情况：3月可统计设备中标数量同比出现下滑，国内零部件中标数量同比+45.45 29

设备招标情况：3月可统计设备招标数量51台，同比-81.91? 33

分销商：行业需求不确定性较大，AI相关品类需求强劲 34

终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势 34

消费电子：消费电子需求维持稳定，AI成手机/PC市场新增长点 34

新能源汽车：价格战再起，行业集中度提升 35

工控：中国工控市场需求延续低迷，关注行业AI化进展对供应链影响 36

光伏：库存去化持续改善，部分厂商海外订单有所复苏 36

储能：欧洲等主要市场库存压力较大，Q1储能需求有改善 36

服务器：生成式AI带动相关服务器及上游芯片需求强劲，HBM等高附加值产品的销量大幅提升 36

通信：通信端客户需求低迷，头部厂商开启新一轮裁员 37

上周海外半导体行情回顾 37

8.上周（04/15-04/19）半导体行情回顾 38

9.上周（04/15-04/19）重点公司公告 39

10.上周（04/15-04/19）半导体重点新闻 41

1.上周观点（04/15-04/19）：台积电指引AI需求持续强劲，看好存储板块业绩表现

行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

台积电发布1Q24业绩，指引AI需求持续强劲，预计全年半导体产业温和复苏，下调行业展望，对汽车行业半导体需求谨慎。台积电于4月18日发布1Q24业绩并召开法说会。

一季度情况：1）营收环比下降5.3?（新台币口径）/3.8（美元口径），主要受到智能手机季节性的影响，但部分被持续的高性能计算（HPC）相关需求所抵消；2）毛利率53.1?，环比略增；3）高性能计算相关营收占比46?为公司第一大技术平台，淡季不淡环比增长3?，智能手机营收占38?，营收环比下降