工艺实习报告范文（13篇）.docVIP

工艺实习报告范文（13篇）

【篇1】工艺实习报告

1.检测

（1）通电前的预备工作。

（2）自检，互检，使得焊接及印制板质量达到要求，特殊注意各电阻阻值是否与图纸相同，各三极管、二极管是否有极性焊错，位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路，焊接时有无焊锡造成电路短路现象。

（3）接入电源前必须检查电源有无输出电压（3V）和引出线正负极是否准确。

初测。

（4）接入电源（注意+、-极性），将频率盘拨到530KHZ无台区，在收音机开关不打开的情况下首先测量整机静态工作总电流，然后将收音机开关打开，分别测量三极管T1～T6的`E、B、C三个电极对地的电压值（即静态工作点），将测量结果填到实习报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点与其相邻点短接。

2、调试

经过通电检查并正常发声后，可进行调试工作。

（1）调中频频率（俗称调中周）

目的：将中周的谐振频率都调整到固定的中频频率“465KHZ”这一点上。

a.将信号发生器（某GD-A）的频率选择在MW（中波）位置，频率指针放在465KHZ位置上。

b.打开收音机开关，频率盘放在最低位置（530KHZ），将收音机靠近信号发生器。

c.用改锥按顺序微微调整T4、T3，使收音机信号最强，这样反复调T4、T3（2～3次），使信号最强，使扬声器发出的声音（1KHZ）达到最响为止（此时可把音量调到最小），后面两项调整同样可使用此法。

（2）调整频率范围（通常叫调频率复盖或对刻度）

目的：使双联电容全部旋入到全部旋出，所接收的频率范围恰好是整个中波波段，即525KHZ～1605KHZ。

a.低端调整：信号发生器调至525KHZ，收音机调至530KHZ位置上，此时调整T2使收音机信号声出现并最强。

b.高端调整：再将信号发生器调到1600KHZ，收音机调到高端1600KHZ，调C1b使信号声出现并最强。c.反复上述a、b二项调整2～3次，使信号最强。

（3）统调（调敏捷度，跟踪调整）

目的：使本机振荡频率始终比输入回路的谐振频率高出一个固定的中频频率“465KHZ”。

b.高端调整：再将信号发生器调到1600KHZ，收音机调到高端1600KHZ，调C1b使信号声出现并最强。

c.反复上述a、b二项调整2～3次，使信号最强。

【篇2】工艺实习报告

天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的电台信号。同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大，然后再检波，就得到了原来的音频信号。音频信号透过功率放大之后，就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号透过输入电路与收音机的本机振荡频率（其频率较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为465KHZ）一齐送入变频管内混合一一变频，在变频级的负载回路（选频）产生一个新频率即透过差频产生的中频，中频只改变了载波的频率，原来的音频包络线并没有改变，中频信号能够更好地得到放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，推动扬声器发出声音。

【篇3】工艺实习报告

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镊子夹持不可加到引线上。3、IC1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产