QFN封装，全球前12强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docx

全球市场研究报告

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QFN封装全球市场总体规模

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球QFN封装市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球QFN封装市场规模将达到43亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为1.8%。

QFN)封装是一种表面贴装集成电路(IC)封装，可为电子元件提供紧凑且薄型的解决方案。它广泛应用于各个行业，包括消费电子、电信、汽车和工业应用。

QFN封装，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球QFN封装市场研究报告2024-2030”.

全球QFN封装市场前12强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前必威体育精装版数据以本公司必威体育精装版调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球QFN封装市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前必威体育精装版数据，以本公司必威体育精装版调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内QFN封装生产商主要包括日月光半导体制造股份有限公司、安靠科技、长电科技、力成科技、通富微电子股份有限公司、华天科技、联合科技、华泰电子股份有限公司、ForehopeElectronic、南茂科技股份等。2023年，全球前五大厂商占有大约58.0%的市场份额。

QFN封装，全球市场规模，按产品类型细分

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球QFN封装市场研究报告2024-2030”.

QFN封装，全球市场规模，按应用细分

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球QFN封装市场研究报告2024-2030”.

主要驱动因素:

小型化和尺寸效率：对更小、更紧凑的电子设备（例如智能手机、可穿戴设备和物联网设备）的需求是QFN封装的重要驱动力。QFN的紧凑尺寸和高引脚密度可实现电子元件的小型化，同时优化印刷电路板(PCB)的空间利用率。

集成电路的复杂性不断增加：随着引脚数的增加、功能的增加以及组件集成度的提高，集成电路变得越来越复杂。QFN封装可容纳这些先进的IC，以紧凑的外形提供可靠的电气连接和热管理。

增强的热性能：随着电子设备的功率密度和性能要求不断提高，有效的热管理至关重要。QFN封装采用外露散热垫和改进的散热通孔设计，可实现高效散热并有助于维持集成电路的最佳工作温度。

主要阻碍因素:

高速应用的限制：虽然QFN封装适用于许多应用，但它们在极高速应用中可能存在局限性，在这些应用中，更先进的封装技术（例如倒装芯片或引线接合球栅阵列(BGA)）是首选。QFN封装较高的寄生电容和电感会限制其在极高频率下的性能。

高功率应用中的挑战：QFN封装由于其较小的尺寸和散热能力，可能在高功率应用中面临限制。QFN封装的紧凑设计可能会在耗散较高功率水平时带来热挑战，从而可能导致工作温度升高和器件可靠性降低。

行业发展趋势:

小型化和更高的引脚数：对更小、更紧凑的电子设备的需求继续推动对QFN等小型化封装解决方案的需求。QFN封装的设计具有更小的占位面积和更高的引脚数，以适应集成电路日益增加的复杂性。

更高的集成度和功能：随着半导体技术的进步，QFN封装被用来容纳高度集成和多功能的芯片。这允许在更小的外形尺寸中提供更多的功能，从而使设备具有更高的性能和功能。

QYResearch企业简介

QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）成立于2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京。经过连续17年多的沉淀，QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构，专注为企业提供专业的市场调查报告、行业研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书、制造业单项冠军申请和专精特新“小巨人”申请、市占率证明等服务。业务遍及世界160多个国家，在全球30多个国家有固定营销合作伙伴，在美国、日本、韩国、印度等有分支机构，在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。

QYResearch是全球知名的大型咨询公司，行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件）、光伏产业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI）、先进材料产业链（金属材料、高分子材料、陶瓷材