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一种面向芯片金线X射线检测的数字图像处理技术的开题报告

1.研究背景

随着芯片封装密度不断提高，芯片内部金线连接密度也越来越高，金线的连接质量对芯片性能和可靠性影响非常大。因此，对芯片内部金线连接进行可靠性检测十分重要。X射线检测是一种常用的芯片内部金线连接质量检测方法，但传统的人工分析X射线照片需要较高的人力和时间成本，且存在误判率。

数字图像处理技术已被广泛应用于医学影像处理、安全监控等领域，该技术有助于提高X射线检测的自动化程度和准确率，从而提高芯片金线连接检测的可靠性和效率。

2.研究目的

本研究旨在开发一种面向芯片金线X射线检测的数字图像处理技术，实现提高芯片金线连接检测的自动化程度和准确率。具体研究内容包括：

1）研究芯片X射线图像的特征，建立芯片金线连接的特征提取模型；

2）设计适应于芯片X射线图像的数字图像处理算法，实现自动金线检测和连接质量评估；

3）开发基于该数字图像处理技术的自动化芯片金线连接检测系统，并进行实验验证。

3.研究方法

本研究采用以下研究方法：

1）收集芯片X射线图像数据集，对图像进行预处理，并建立特征提取模型；

2）设计数字图像处理算法，实现金线自动检测和连接质量评估，并进行算法优化；

3）开发基于该数字图像处理技术的自动化芯片金线连接检测系统，进行实验验证。

4.研究意义

本研究的意义在于将数字图像处理技术引入芯片金线X射线检测中，实现芯片金线连接检测的自动化和准确化。该研究成果可应用于芯片制造中，提高芯片生产质量和工效，同时也对智能制造等领域的发展具有启示作用。

5.参考文献

[1]李明,谢海滨,徐伏生.芯片X射线探伤和金线检测技术研究[J].微电子学与计算机,2017,34(8):116-119+123.

[2]黄其军,黄晓君,蔡乔文.基于数字图像处理技术的X射线检测的瑕疵检测研究[J].物联网技术,2019(11):82-83.

[3]杨振军,王立杰,王雅涵.基于改进Hough变换的数字图像处理技术的行人检测[J].计算机技术与发展,2020,30(9):96-98.