电子产品散热结构设计方案.pptx

电子产品散热结构设计方案汇报人：XXX2024-01-22

CATALOGUE目录电子产品散热结构概述散热结构设计方案散热结构设计材料选择散热结构设计与仿真分析散热结构设计的实际应用与案例分析

01电子产品散热结构概述

电子产品散热的重要性保证性能稳定电子产品在运行过程中会产生热量，如果热量不及时散出，会导致性能下降甚至损坏。良好的散热结构可以保证电子产品性能的稳定。延长使用寿命散热结构设计合理，可以降低电子产品的温度，减少因过热导致的元器件老化，从而延长使用寿命。提高安全性能过高的温度可能导致电子产品出现故障，甚至引发火灾。良好的散热结构能够提高电子产品的安全性能。

合理布局优化风道设计选择合适的散热材料考虑热膨胀和热传导散热结构设计的基本原则元器件的布局应考虑到散热效果，尽量将发热量大的元器件放置在散热较好的位置。根据电子产品的使用环境和散热需求，选择导热性能好、重量轻、加工方便的散热材料。根据电子产品的结构和发热量分布，合理设计风道，使散热气流能够顺畅流动。在散热结构设计时，应考虑到热膨胀和热传导对结构稳定性的影响。

散热结构的常见类型利用空气的自然对流将热量散出，适用于发热量较小的电子产品。通过风扇等强制手段使空气流动，带走热量，适用于发热量较大的电子产品。利用热管内部的工质循环蒸发和冷凝来传递热量，具有较高的热传导效率。利用液体循环将热量带走，适用于高功率、大发热量的电子产品。自然对流散热强制对流散热热管散热液冷散热

02散热结构设计方案

利用自然对流原理，通过散热片将热量传递到周围环境中。适用于低功耗、低发热的电子产品。散热片材料通常为铝或铜，形状多为鳍片式或平板式。优点：结构简单、成本低、维护方便。缺点：散热效率相对较低，适用于对散热要求不高的场景然散热设计方案

ABCD强制散热设计方案风扇类型、风量、风压等参数需要根据具体散热需求进行选择。通过风扇等机械装置强制对流，将热量带走。适用于中高功耗、发热量较大的电子产品。缺点：噪音较大、需要定期维护、可能存在灰尘积累问题。优点：散热效率较高，适用于对散热要求较高的场景。

输入标管散热设计方案利用热管导热性能强的特点，将热量快速传递到热管的一端，再通过散热片将热量散发到周围环境中。适用于高功耗、发热量大的电子产品。缺点：成本较高、需要精确设计和制造。优点：散热效率高、结构紧凑、适用于对散热要求极高的场景。热管材料多为铜、铝等金属，形状多为扁平状。

利用液体循环流动将热量带走并散发到周围环境中。适用于极高功耗、发热量极大的电子产品。优点：散热效率极高、适用于对散热要求极高的场景。缺点：结构复杂、成本高、维护困难、存在泄漏风险。液体多为水或油，循环流动通过水泵或油泵驱动。液冷散热设计方案

03散热结构设计材料选择

铜是一种高导热材料，广泛用于电子产品的散热器、导热片等。铜铝石墨烯铝的导热性能仅次于铜，成本相对较低，因此也是常用的散热材料。石墨烯是一种新型的二维材料，具有极高的导热性能，被认为是未来散热材料的重要发展方向。030201导热性能良好的材料

陶瓷是一种高热容材料，能够吸收大量的热量而保持温度变化不大，有利于控制电子产品温度的稳定。陶瓷玻璃纤维是一种无机非金属材料，具有较高的热容和较低的热膨胀系数，适用于一些需要承受高温和高湿度的电子产品散热。玻璃纤维高热容材料

聚酰亚胺聚酰亚胺是一种高温绝缘材料，能够在高温和高湿度的环境下保持良好的机械性能和电气性能，适用于一些需要承受极端温度和环境的电子产品散热。石英石英是一种天然的耐高温材料，能够在高温下保持稳定的物理和化学性质，适用于一些需要承受高温的电子产品散热。耐高温材料

04散热结构设计与仿真分析

03FloTHERM专门针对电子产品的热分析软件，能够模拟电子产品的散热性能。01ANSYSFluent广泛用于流体动力学和热力学仿真，具有强大的前后处理和求解器功能。02COMSOLMultiphysics多物理场仿真软件，支持传热、流体、结构等多种物理场耦合分析。热仿真软件的介绍与选择

01021.建立模型根据实际产品尺寸和散热需求，建立散热结构的三维模型。2.设置边界条件和初…根据实际情况设定模型的热边界条件、初始温度等。3.网格划分对模型进行合适的网格划分，以提高仿真精度和计算效率。4.求解计算运行仿真计算，得出温度分布、热流密度等热性能指标。5.结果后处理分析仿真结果，提取关键数据，进行性能评估和优化设计。030405散热结构设计的仿真分析流程

查看产品内部和外部的温度分布情况，评估散热性能。1.温度分布分析分析关键部位的热流密度，判断是否满足散热需求。2.热流密度分析根据仿真结果，提出针对性的优化建议，如改进散热结构、调整材料属性等。3.优化建