Bonding检测岗位通用培训 试卷.pdf

试卷

[矩阵文本题]*

姓名：

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部门：

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员工编

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号:

一、单选题，每题5分

1.金线键合25um金线的金球直径的定义范围正确的是：[单选题]*

A.1XD1.5X

B.2XD3X

C.3XD4X

D.4XD5X(正确答案)

2.WireBond的中文名称是[单选题]*

A.金线键合(正确答案)

B.共晶贴片

C.银胶贴片

3.金线键合中的BSOB的中文意义是[单选题]*

A.在金线键合二焊鱼尾”上植球(正确答案)

B.在键合的二焊点上先预植金球，然后把要键合的二焊键合在预植的金球上

C.直接金线键合金球

D.在金线键合的一焊上预植金球

4.参考MIL-STD-883军标，昂纳公司25um的金线焊接最小拉力值为多少[单选题]

*

A.2g

B.3g(正确答案)

C.4g

D.1g

5.diebonding推力测试后有效粘接面积必须大于多少[单选题]*

A.50%

B.60%

C.80%(正确答案)

D.90%

60D69,那么它的最小推力要求为多少。[单

选题]*

A.16g(正确答案)

B.18g

C.25g

D.45g

二、多选题，每题5分

7.昂纳公司金线键合拉力测试拉力需要大于3g，且断点的位置必须为（）否则会影

响其可靠性。*

A.1,5

B.2(正确答案)

C.3(正确答案)

D.4(正确答案)

8.判定样品金线键合外观的标准是*

A.焊接直径符合金线键合Spec要求(正确答案)

B.焊点是否在PAD内(正确答案)

C.线弧高度是否在规范内(正确答案)

D.金线无损伤，焊点匀称(正确答案)

9.决定键合工艺的因素有哪些*

(正确答案)

B.Force（压力）(正确答案)

C.Temp（设定的温度）(正确答案)

D.Time（键合的时间）(正确答案)

10.昂纳公司器件中常用的金线直径是多少um?*

A.18

B.20(正确答案)

C.25(正确答案)

D.38

三、判断题，每题5分

11.金线具有良好的导电性和抗氧化性。[判断题]*

对(正确答案)

错

12.金线直径越大，阻抗就越小。[判断题]*

对(正确答案)

错

13.拉力测试时拉力勾应放在线弧的最高点且拉力勾不能触碰到金线。[判断题]*

对(正确答案)

14.操作产品前不必佩戴静电环，因为人体静电很小不会对芯片造成损伤。[判断

题]*

对

错(正确答案)

15.正常的芯片键合，一般是后芯片”。[判断题]*

对

错(正确答案)

16.金线键合焊球越大越好，因为焊球越大拉力越大。[判断题]*

对

错(正确答案)

17.穿线的时候一定要带手指套，防止金线污染影响键合。[判断题]*

对(正确答案)

错

18.金线只能和金线键合。[判断题]*

对

错(正确答案)

19.DieBonding

[判断题]*

对(正确答案)

错

20.wirebonding做推力测试，粘接面脱离和基材受损都是参数过大导致。[判断题]

*

对(正确答案)

错