热沉片(散热片),前17大企业占据全球92%的市场份额(2023).docx

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全球市场研究报告

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热沉片(散热片)全球市场总体规模

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球热沉片(散热片)市场报告2024-2030”显示,预计2030年全球热沉片(散热片)市场规模将达到3.6亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为2.9%。

基座用于电子产品中,为LED、激光二极管和光电二极管等电子元件提供机械支撑、电气连接和热管理。

基座通常由高导热率和低热膨胀系数的材料制成,有助于散发操作过程中产生的热量,并最大限度地减少翘曲或破裂的风险。用于基座的常见材料包括陶瓷、金属和金刚石。

热沉片(散热片),全球市场总体规模

如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球热沉片(散热片)市场研究报告2024-2030”.

全球热沉片(散热片)市场前17强生产商排名及市场占有率(基于2023年调研数据;目前必威体育精装版数据以本公司必威体育精装版调研数据为准)

如上图表/数据,摘自QYResearch报告“全球热沉片(散热片)市场研究报告2024-2030”,排名基于2023数据。目前必威体育精装版数据,以本公司必威体育精装版调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研,全球范围内热沉片(散热片)生产商主要包括京瓷、丸和、Vishay、ALMTCorp、Murata、浙江实利合新材料、化合积电(厦门)半导体科技、有研工研院、河北省激光研究所有限公司、CITIZENFINEDEVICE等。2022年,全球前十强厂商占有大约81.0%的市场份额。

热沉片(散热片),全球市场规模,按产品类型细分

如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球热沉片(散热片)市场研究报告2024-2030”.

热沉片(散热片),全球市场规模,按应用细分

如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球热沉片(散热片)市场研究报告2024-2030”.

全球主要市场热沉片(散热片)规模

如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球热沉片(散热片)市场研究报告2024-2030”.

主要驱动因素:

对电子设备的需求不断增长:全球各行业对电子设备的需求持续增长,包括消费电子、汽车、电信和工业领域。随着电子设备变得更加先进、功能强大和紧凑,对基板等有效热管理解决方案的需求不断增加,以确保电子元件的可靠性能和使用寿命。

热管理的重要性日益增加:随着电子设备功率密度的增加和小型化,有效的热管理变得至关重要。散热对于防止过热、确保组件可靠性和优化设备性能至关重要。基板在高功率电子元件散热、解决热挑战和实现设备高效运行方面发挥着至关重要的作用。

半导体封装的进步:半导体封装行业不断发展,以满足更小外形尺寸、更高功能和更高性能的需求。基座是半导体封装的一个组成部分,提供电气连接、热管理和机械支撑。半导体封装技术的不断进步推动了对创新底座解决方案的需求。

光电器件的增长:激光二极管、光电二极管、LED和光学传感器等光电器件在电信、汽车、医疗保健和工业领域等各种应用中都出现了显着增长。这些设备经常产生大量热量,需要高效的热管理解决方案。基板对于光电封装中的散热和维持器件性能至关重要,从而推动了对基板的需求。

主要阻碍因素:

高开发和制造成本:开发和制造具有先进热管理功能的基板可能涉及高成本。特殊材料的使用、先进的制造工艺和严格的质量控制措施构成了总体费用。高成本会限制基板的采用,特别是对于成本敏感的应用或行业。

复杂的制造工艺:生产基板所涉及的制造工艺可能很复杂,并且需要专门的专业知识和设备。实现精确的尺寸、严格的公差和最佳的导热率可能具有挑战性。复杂的制造工艺会导致更长的生产周期和更高的制造成本。

标准化有限:基板市场缺乏标准化设计和规格,这可能给制造商和客户带来挑战。由于缺乏广泛接受的标准,很难在不同的设备或平台之间互换底座。缺乏标准化会增加设计复杂性并阻碍互操作性。

集成挑战:将基板集成到整个设备组装或封装中可能会带来挑战。装配中的基板和其他材料之间的热膨胀系数(CTE)差异可能会导致可靠性问题,例如破裂、分层或机械应力。应对这些集成挑战需要仔细的设计考虑和测试。

行业发展趋势:

对先进热管理的需求不断增加:随着电子设备变得更小、功能更强大并且元件密集,对有效热管理的需求也在不断增加。基座在激光二极管、LED和电源模块等高功率电子元件的散热方面发挥着至关重要的作用。市场对具有改进的导热性、更高的功率处理能力和更高的热效率的基座的需求不断增加。

光电器件的增长:对光电器件(包括激光二极管、光电二极管和光学传感器)的需求不断增长,正在推动底座市场的发展。光电器件需要精确的温度控制和高效的散热以确保可靠的性能。专为光电

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