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2024年中国半导体存储模组行业发展历程及行业发展趋势分析[图]

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共研：一文浅析2024年中国半导体存储模组行业分类及发展历程分析[图]

标签：半导体存储模组

描述：2006年中芯国际量产80纳米工艺的DRAM后，中国大陆的存储器企业如晋华集成、合肥长鑫、长江存储等相继成立，并取得了一系列重要的技术突破和产业化进展。存储器产业经历了从最初的DRAM到现在的3DNAND的演进过程，中国大陆存储器企业在其中扮演着愈发重要的角色。

存储器是利用磁性材料或半导体等作为介质进行信息存储的器件，半导体存储器利用半导体介质存储电荷来实现信息存储，存储与读取过程体现为电荷的贮存或释放。半导体存储器是集成电路的重要分支之一。

半导体存储模组行业分类

资料来源：共研产业咨询（共研网）

2006年中芯国际量产80纳米工艺的DRAM后，中国大陆的存储器企业如晋华集成、合肥长鑫、长江存储等相继成立，并取得了一系列重要的技术突破和产业化进展。存储器产业经历了从最初的DRAM到现在的3DNAND的演进过程，中国大陆存储器企业在其中扮演着愈发重要的角色。

半导体存储模组发展历程

资料来源：共研产业咨询（共研网）

2019-2023年，我国半导体存储模组行业市场规模由507.47亿美元回落至268.8亿美元，期间年复合增长率-14.69%。预计2024-2028年，半导体存储模组行业市场规模由389.3亿美元增长至718.72亿美元，期间年复合增长率16.56%。

2019-2028年中国半导体存储模组行业市场规模预测及增速

资料来源：共研产业咨询（共研网）

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