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3D打印技术调控铜电化学沉积的实验探究

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，

杨砚宁杨润华

(1.，215163;2.，201613)

苏州市高新区教学研究室江苏苏州特殊陶业实业上海有限公司上海

:3D，，。

摘要通过将打印技术精准堆叠成型调控铜电沉积利用微电极及电解液的条件设置以实现精密的选区电镀

、，。

探索电极间距电解时间和添加剂对阴极铜的增重和电流效率的影响获得在扫描电子显微镜下均匀致密的铜镀层

:3D;;;

关键词打印铜电化学沉积扫描电子显微镜实验探究

文章编号:1005-6629(2020)07-0079-06中图分类号:G633.8文献标识码:B

，

1问题的提出字化模型为基础运用粉末状金属或塑料等可粘合材

(ED)，，，，

电化学沉积法即电镀技术是一种通过原料通过逐层打印的方式构造物体由于其在制造工艺

方面的创新，“

。被称为第三次工业革命的重要生产工

子级逐层堆叠进行零件制造的工艺普通电镀技术一

［1］

，”。3D

般旨在镀件表面整体覆膜不能按所需零件的特殊结具但传统的打印技术中用金属粉末才能打印

［2］

，，，。

构进行制造特别是对一些个性化要求很高的微小部金属零件同时需要高能激光辅助成型成本较高

，3D

()，因此设想可以将打印技术与电化学沉积技术结

件比如不同区域具有不同的镀层厚度要求普通电

，3D

。，合以获得基于建模并通过电化学方法打印成型的

镀很难满足需求而解决这一电镀问题类比联想到

3D。3D，

同样是由原材料堆叠成型的打印技术打印金属模型来生产具有特殊结构的个性化的微型电镀

(3DPrinting，)，产品。

三维打印是一种快速成形技术它以数

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