SiCpA356复合材料制备及电子封装壳体锻挤成形研究的开题报告.docxVIP

SiCpA356复合材料制备及电子封装壳体锻挤成形研究的开题报告

摘要

随着微电子技术的不断发展，电子封装壳体在电子制造过程中扮演着越来越重要的角色。传统的金属封装壳体虽然具有优异的机械性能和可靠性，但随着电子化程度的提高，其散热等问题日益凸显。为此，需要研发出新型的电子封装材料，以实现高性能电子封装。

SiCpA356复合材料是一种由SiC颗粒和A356铝合金组成的复合材料，其具有优异的力学性能和良好的耐高温性能。本文将以SiCpA356复合材料作为研究对象，探究其在电子封装壳体制备中的应用。

本研究将采用锻挤成形技术，制备SiCpA356复合材料电子封装壳体。首先，将SiC颗粒和A356铝合金按一定比例混合，并通过球磨机进行混合均匀。接着，将混合后的粉末压制成坯料，通过热压成型获取初步形状。最后，采用锻挤成形技术，对坯料进行加工成型，制备出SiCpA356复合材料电子封装壳体。

通过对制备工艺参数的优化，可以得到具有优良力学性能和较高耐高温性能的SiCpA356复合材料电子封装壳体。这为电子制造领域的进一步发展提供了新的方向和思路。

关键词：SiCpA356复合材料；电子封装壳体；锻挤成形；制备技术

Abstract

Withthecontinuousdevelopmentofmicroelectronicstechnology,electronicpackagingplaysanincreasinglyimportantroleintheelectronicmanufacturingprocess.Althoughtraditionalmetalpackagingshellshaveexcellentmechanicalpropertiesandreliability,withtheincreasinglevelofelectrification,problemssuchasheatdissipationarebecomingmoreandmoreprominent.Therefore,newelectronicpackagingmaterialsneedtobedevelopedtoachievehigh-performanceelectronicpackaging.

SiCpA356compositematerialisacompositematerialcomposedofSiCparticlesandA356aluminumalloy,whichhasexcellentmechanicalpropertiesandgoodhigh-temperatureresistance.ThispaperwilltakeSiCpA356compositematerialastheresearchobject,andexploreitsapplicationinthepreparationofelectronicpackagingshells.

ThisstudywilluseforgingandextrusionformingtechnologytoprepareSiCpA356compositematerialelectronicpackagingshells.First,SiCparticlesandA356aluminumalloyaremixedinacertainproportion,andthenmixeduniformlybyaballmill.Then,themixedpowderispressedintoabillet,andtheinitialshapeisobtainedbyhotpressing.Finally,forgingandextrusionformingtechnologyisusedtoprocessandshapethebillettoprepareSiCpA356compositematerialelectronicpackagingshells.

Byoptimizingthepreparationprocessparameters,SiCpA356compositematerialelectronicpackagingshellswithexcellentmechanicalproperties