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触摸屏PFMEA
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过程失效模式及后果分析(ProcessFMEA)
产品项目(客户型号):
触摸屏
项目名称(产品型号):
拟制:
审核:
批准:
版本:
A
页码:
核心小组:
序号
工程功能
/
要求事项
失效模式
失效影响
严重程度
R
失效原因
发生频率
P
目前过程的控制措施
可测度
N
R
P
N
推荐的改进措施
负责人及完成时间
改进措施结果
推荐措施改进效果的跟进及下一步建议
严重度
发生频率
可测度
ITO膜裁切
根据文件要求,对卷状材料进行裁切,实现印刷排版对料大小的要求。
1)裁切是保护膜贴合不平
1)膜不平整,通过预缩水烘烤后消失
贴合对位不准或设备左右压力调节不平衡
1)要求员工按照作业指导书作业
2)切割完目测产品效果。
3)每日安排人员工艺纪律检查
1)裁切尺寸不对
1)尺寸同设计尺寸大片膜不符
作业人员操作失误
1)要求员工按照作业指导书作业
2)每次切割前查看文件并做好记录。
3)每日安排人员工艺纪律检查
ITO膜烘烤
根据文件要求,对材料进行缩水处理,避免后续加工中材料收缩。
1)烘烤温度不对
影响材料的电阻、和缩水。
认为设定出错或设备故障
1.要求作业人员严格按照做作业指导书作业,同时安排设备维护人员点检设备。
2.每日安排人员进行工艺纪律检查。
2)烘烤时间不对
1.要求作业人员严格按照做作业指导书作业,同时安排设备维护人员点检设备。
3.每日安排人员进行工艺纪律检查。
耐酸油墨印刷
根据设计要求,在ITO面黄光制程曝光显影出ITO图案
ITO图案透空
ITO图案边缘不整齐,图案内部有透空点。
1.材料表面有异物,贴附干膜有气泡
2.黄光过程自检执行不力,有疏忽。
1.曝光人员均实行考核上岗,不良将实施追溯考核。
2.要求作业人员严格按照作业指导书作业,坚持首件和过程自检。
3.每日安排人员进行工艺纪律检查。
蚀刻
根据设计要求,对材料的ITO区域进行有选择的保留,实现产品的功能需要。
蚀刻不净
蚀刻区域内部分ITO残留。
设备温度异常,温度过低。
1.每日安排进行设备点检,严格按照工艺文件进行参数设定。
2.坚持首件和过程抽检。
3.每日安排人员进行工艺纪律检查。
蚀刻后表面脏污
蚀刻完成后材料表面存在水迹、污迹等。
设备风刀压力不足、风刀堵孔、风刀过滤芯损坏。
银线印刷
根据文件要求在产品上印刷导电银浆油墨,实现导电功能。
印刷偏位
印刷位置不固定,位置有偏移,严重的造成不导通和绝缘不良。
设备故障
1.印刷人员均实行考核上岗,印刷偏位不良将实施追溯考核。
2.要求作业人员严格按照作业指导书作业。
3.每日安排人员进行工艺纪律检查。
印刷透空、溢胶
印刷图案边缘不整齐,图案内部有透空点。
1.材料表面有异物。
2.印刷过程自检执行不力,有疏忽。
1.印刷人员均实行考核上岗,印刷偏位不良将实施追溯考核。
2.要求作业人员严格按照作业指导书作业,坚持首件和过程自检。
3.每日安排人员进行工艺纪律检查。
激光蚀刻根据文件要求在产品银浆及ITO上激光切割,实现导电功能。
蚀刻偏位
操作过程手法不正确,摆放ITO膜方式错误。
蚀刻银残留不短路
通电后可能会导致地线与相邻通道之间短路
激光蚀刻时能量不稳定;
1、加大地线与相邻通道之间的距离(≥0.1mm);2、定期检测激光能量;3、过程显微镜抽检;
蚀刻残留短、断路
功能不良
1、sensor全检;
大片贴保护膜
根据文件要求在所有印刷结束后,给大片材料加贴过程性保护膜。
贴合偏位
保护膜同材料位置有偏差,保护膜部分超出材料外形或者部分未覆盖图案区。
1.贴合对位偏,首件制作不合格。
2.贴合过程设备左右压力调节不当,设备自行走偏。
1.要求作业人员严格按照作业指导书要求进行作业。
2.贴完目测效果,发现问题立即重贴。
3.每日安排人员进行工艺纪律检查。
贴合不平整
材料保护膜不平整,有气泡或有褶皱,但ITO膜平整。
1.贴合对位偏,首件制作不合格。
3.贴合过程设备左右压力调节不当,设备自行走偏。
ITO膜贴合OCA
要求:按文件要求进行
1)贴合偏位
1)银线外漏,有失效隐患
1)OCA下料偏位。
1)OCA下料作业指导书。
2)首件确认。
ITO膜激光下料
要求;
1)尺寸符合部件下料图。
1)下料偏位,冲到产品银线。
1)产品尺寸错误。
2)将银线损坏有可能影响产品功能
1)激光设备偏差
1)定期对设备进行确认;2)通过首件记录检验;3)增加过程检验;
2)人工对位偏差
sensor测试按文件进行
不良漏检
成品测试功能不良比例高,增加流入客户端的风险
不良品误放在良品中
1、良品与不良品分类摆放,固定摆放区域;
FPC热压
要求:FPC位
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