《无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第1部分：原理、设备和样品gbt 41123.1-2021》详细解读.pptx

《无损检测工业射线计算机层析成像检测第1部分：原理、设备和样品gb/t41123.1-2021》详细解读;;;;;;;对标准中使用的专业术语进行了详细解释，如“计算机层析成像”、“射线源”等，以确保读者对标准的准确理解。;;;;;;工业射线计算机层析成像

是指使用射线源及探测器阵列对物体进行多角度扫描，并通过计算机重建获得物体内部结构信息的技术。

扫描

在层析成像中，利用射线源和探测器阵列围绕物体进行旋转或物体在射线源和探测器之间移动，以获取不同角度的投影数据的过程。

重建

根据扫描获得的投影数据，通过特定的算法在计算机中重建出物体内部结构图像的过程。;;01;;;根据检测需求和物体特性选择合适的射线源，如X射线或γ射线，同时考虑射线的能量、强度及稳定性等因素。;;;;;;扫描速度与控制精度;;;;;;引入先进的控制技术;;几何对准是无损检测中的关键环节;用于确保射线源和探测器的精确位置，包括平移和旋转等运动控制。;;;;;;;;;;;;;;;THANKS