半导体铜线键合工艺设计研究报告.pdfVIP

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2024-05-26 发布于江苏
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半导体铜线键合工艺设计研究报告.pdf

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学校代码：10289

分类号：TN606

密级：公开

论

文学号：103030005

题

目

科技大学

半

导专业硕士学位论文

体

铜

线〔在职攻读专业学位〕

键

合半导体铜线键合工艺研究

工

艺

研研究生汤振凯导师朱志宇

究

申请学位类别工程硕士学位授予单江科技大学

姓

学科专业电子与通信工程论文提交日期2014年4月19日

名

研究方向半导体元器件的球焊

汤论文辩论日期2014年6月7日

振工艺

凯

辩论委员会主席林明评阅人

科

技

大2014年4月22日

学分类号：TN606

密级：公开

学号：103030005

工学硕士学位论文

〔工程硕士〕

半导体铜线键合工艺研究

.-可修遍-

学生汤振凯

指导教师朱志宇教授

科技大学

二O一四年四月

.-可修遍-

AThesisSubmittedinFulfillmentoftheRequirements

fortheDegreeofMasterofEngineering

Researchofsemiconductorcopperwirebonding

process

Submittedby

TangZhenkai

Supervisedby

ProfessorZhuZhiyu

JiangsuUniversityofScienceandTechnology

April,2014

.z.

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