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2019/08/15
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(moisture,temperature,poliutants,etc.);protectthechipfrommechanicalimpact;provide
structuralsupport;provideelectricalinsulationsupport.ItiseasilyconnectedtothePCB
board.
4
ProcessflowPag4
FOL(FrontofLine)EOL(EndofLine)
Pre-Moldingplasma
Molding
PostMoldCure
LaserMariting
LaserMarking
De-Junk
Before
De-flash
Plating
Trim/Fonn
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