日常PCB知识分析和总结.docx

一些词汇：

Chamfer：倒角 板厚和孔的比例（纵横比）：aspectratio

OblongPTH:椭圆型的PTH孔，SUPER说我们可以做，不过小于0.80MM的会贵些

Serigraph:绢网印花（我的一个客户用这个词表示丝印）,silkscreen,legend,idents 等都可以

表示丝印,字符

Pressfittechnology:压接孔（就是元器件直接压进孔里面，而不是焊进去，这种孔的公差要求会

很小，我们一般好像做不到，我们能做到的PTH公差是+/-0.08mm，压接孔都是PTH，一般要求公差+/-2mil,我们目前没有做过压接孔的板子）

Drill-bit:钻刀

Microsection:切片（就是我们出货时会有个试锡板和切片报告的那个切片）Dataforthesolderpastestencil: 钢网文件（是客户后来上元器件用的）Fiducialmark: 光学定位点

Scrapfactor:废品系数，也称残料率

Blockedvias:塞孔（油墨塞孔，很简单，哪个工厂都能做）

Break-outhole/breakinghole: 邮票孔

Break-outtap:桥联

Stackup/buildup/layer-construction: 叠层结构（多层板各层间叠层方式，加多少pp什么的吧，

不同的PP型号代表不同的厚度，有的叠层会贵些，因为加的PP料会多啊之类的。多层板客户如果有叠层过来，要给SUPER看下，看看是不是会贵些，如果客户写着叠层standard，那就不用管了，也有些叠层我们做不了的）

Countersink: 沉孔（具体什么意思要问SUPER，我也不知道，只知道我们一般做不了沉孔）Sinkslot/blindslot 盲槽(我们做不了的,就是钻个槽,又不钻空它,和沉孔相似,沉孔小,沉槽

大)

Impedancecontroltest：阻抗控制（目前我们好像是做不了的，为什么不能做，大家就编个

好理由吧，不要显得我们技术力量这么薄弱吧，还要显得我们是个很负责任的供应商）

Slot:插槽（有的slot形状比较难做，可能做不好，直径小于0.80mm的slot就不好做了，也

可以用cavity表示）

Hardgold:硬金（我们好像是做不了的）

Toolinghole:螺丝孔（固定孔,定位孔）

resinrecessionandglassfiberprofusion: 孔边树脂回缩造成的空洞和纤维露出

Copperpassivation:OSP （organicpasivation）高抗漏电指数值(ComparativeTrackingIndex)

soldermaskclearancediameter4.0mm ：绿油开窗4.0mmbevellingattheconnector: 金手指斜边

CULINEPEELSTRENGTH: 掉铜皮

V-cutrest:V-cut 余厚

registrationtolerance：对位公差DecompositionTemperature：TD值，裂解温度

一些数据：

无铅喷锡和普通喷锡的锡厚一般是 1-30um(最小2um,可以达到)，沉锡的锡厚一般是

0.5-1.2um。锡厚就是影响焊接，一般客户对锡厚没有要求的，但是也有客户有要求 ,看情况可以控制的。但是好象锡厚不是那么好控制的，尤其是沉锡

沉金我们的金厚标准是0.05um-0.12um(2-5mil), 客户如果有要求最小0.076um（也就是3mil）我们也可以做到，就是要贵些。所以沉金的表面处理要看下客户有没有写金厚要求，免得后来又要改报价。沉金的镍厚一般是 3-5um.

我们目前最小的钻刀是0.35mm,钻刀越小,越贵.

电金的孔内铜会薄些：13um以上，别的表面处理一般孔内铜20um左右，我们一般是18-25um，若客户要求最小20um或者25um，也可以做到，就是稍微贵点，注意看客户的定单。20um是2级标准.

多层板内层线路我们能做到5mil，这个是SUPER告诉我的，不过不同的情况要不同对待，因为不同的铜厚等等会影响的。

我们的线宽公差是+/-0.20mm,这也是IPC的标准，有时候客户要求+/-0.10mm,看情况处理吧。线宽公差可以用etchingrate来表示，应该也可以用tracetolerance等等吧，我通常有时没有问到，就自己根据字面