鹏鼎控股(002938)端侧AI渐行渐近，PCB龙头受益软硬板量价双升趋势.docx

目 录

1、AI逐渐走向终端，消费电子有望掀起一轮换机潮 .-3-

2、芯片算力提升是底座，配套软硬板价值量将明显增加...................................-6-

3、全球PCB龙头，充分受益AI终端软硬板量价双升趋势.............................-10-

4、盈利预测和估值.................................................................................................-12-

5、风险提示..............................................................................................................-12-

图目录

图1、三星GalaxyS24系列部分AI功能...............................................................-4-

图2、三星GalaxyS24系列销量亮眼.....................................................................-4-

图3、AI手机渗透率有望快速提高（2024年及以后数据为预测数据）...........-5-

图4、全球AINBPC出货量和渗透率.....................................................................-6-

图5、B200面积显著大于H100（左为B200）.....................................................-7-

图6、GB200包含2块B200和1块GraceCPU...................................................-7-

图7、高通骁龙8Gen3架构......................................................................................-8-

图8、苹果M3系列芯片对比...................................................................................-8-

图9、AI服务器中高多层板和HDI板....................................................................-8-

图10、SLP线宽线距介于HDI和IC载板之间.....................................................-9-图11、联茂推出RCC材料.......................................................................................-9-图12、FPC承担各个模块和主板之间的信号传输..............................................-10-

图13、鹏鼎控股拥有优质多样的PCB产品线....................................................-10-

图14、鹏鼎季度收入情况.......................................................................................-11-

图15、鹏鼎季度利润情况.......................................................................................-11-

图16、鹏鼎利润率情况...........................................................................................-11-

表目录

表1、部分AI手机处理器型号..........................