半导体检测及量测设备行业全产业链结构分析及市场应用规模可行性研究预测.docVIP

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半导体设备精密零部件行业下游应用规模前景预测及产业链发展结构研究

1、半导体设备精密零部件行业概况：

（1）半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑：半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。

因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，从而半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，其支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。

中金企信国际咨询权威公布《中国半导体设备精密零部件行业市场调查及投资战略预测报告》

半导体设备及半导体设备精密零部件行业的产业链分析

（2）半导体设备行业迅速增长，中国大陆成为全球最大需求方：半导体设备包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。近年，全球半导体设备市场规模逐步扩张。根据中金企信统计数据，2010年到2020年，全球半导体产品市场规模从2,983亿美元迅速提升至4,404亿美元，预计到2030年，全球半导体市场规模有望达到万亿美元。半导体设备的市场景气度与半导体市场规模高度相关。根据中金企信统计数据，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2020年的712亿美元，预计到2030年全球半导体设备销售额将增长至1,400亿美元。

2010-2030年全球半导体设备销售额及增长率分析

数据统计：中金企信国际咨询

2020年中国大陆半导体设备的销售额达187.2亿美元，成为全球半导体设备第一大市场。随着国内对半导体设备需求的不断提高，综合考虑我国的政策支持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升。

（3）半导体设备精密零部件市场规模保守估计约为半导体设备市场规模的25%-35%：在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。以公开披露的中微公司2016-2018年原材料采购情况和拓荆科技2018-2020年原材料采购情况为例，发行人涉及的精密零部件（对应招股书中披露的机械类、机电一体类和气体传输系统类等原材料品类）采购占比约为50%-60%，同时考虑到半导体设备行业的直接材料采购成本为其收入的50%-60%，因此半导体设备精密零部件规模约为半导体设备市场规模的25%-35%。如考虑半导体设备精密零部件备件的销售，整体市场规模会更高。

根据中金企信统计数据，2020年全球半导体设备销售规模为712亿美元。若根据25%最低比例测算，半导体设备精密零部件全球市场规模2020年约为178亿美元。2030年半导体设备市场规模达到1,400亿美元，半导体设备精密零部件市场规模有望在2030年达到350亿美元。

（4）全球半导体设备精密零部件行业市场格局相对分散：半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业只专注于个别生产工艺，或专注于特定精密零部件产品，行业相对分散。

（5）我国半导体设备精密零部件厂商以外资控股公司为主：目前国内规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要为中国台湾地区的京鼎精密和日本Ferrotec等外资企业的境内子公司，其主要为国际半导体设备厂商供货。半导体设备精密零部件内资企业中，发行人能够直接为国际半导体设备厂商制造量产产品。此外，也有以向国内半导体设备厂商供货为主的靖江先锋和托伦斯等。随着国内半导体市场的快速发展，国家对产业链安全更加重视，将促进内资半导体精密零部件制造企业的进一步发展。

2、行业在新技术、新业态、新模式等方面近年来的发展情况与发展趋势

（1）行业技术发展现状：半导体设备精密零部件行业的整体技术发展集中于如何更好实现应用于先进制程半导体设备的工程化和量产化，即不断研发生产工艺技术以满足产品高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压的要求，并实现较高的生产效率。具体如下：

1）精密机械制造技术：基于半导体设备对精密零部件的高精密和高洁净的需求，精密机械制造技术需要围绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学与零件结构和加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹配，来高质量输出高精密的产品。精密零部件制造商在满足客户半导体设备的功能性需求的同时，