电子线路装调 课件 A3-2 熟练进行手工焊接操作.pptx

1?职业能力A-3-2能熟练进行手工焊接操作学习任务A-3手工焊接技能

21、保持清洁的焊接表面是保证焊接质量的先决条件若焊接表面被氧化或有杂物，一般可用锯条片、小刀或镊子反复刮净被焊面的氧化层；而对于印制电路板的氧化层则可用细砂纸轻轻磨去；对于较少的氧化层则可用工业酒精反复涂擦氧化层使其溶化。2、选择合适的焊锡丝、助焊剂及电烙铁一般焊盘等较大的焊点一般选用φ1.5mm、φ1.2mm、φ1.0mm等直径较粗焊锡，而对于元器件引线及较小的印制电路板焊盘等则选用φ0.8mm、φ0.5mm等直径较细焊锡。通常根据被焊接金属的氧化程度、焊接点大小等来选择不同种类的助焊剂。如果被焊接金属氧化层较为严重，或焊接点较大则选用松香酒精助焊剂，而对于氧化程度较小或焊点较小则选用中性助焊剂。根据被焊点的形状、不同热容量，选用不同功率的电烙铁和烙铁头。焊盘较大的焊点一般选用较大功率的电烙铁；一般焊点则选用较小功率的电烙铁，如25W、30W等。3、焊接时要有一定的焊接温度焊接时温度过高，则焊点发白、无金属光泽、表面粗糙；温度过低，则焊锡未流满焊盘，造成虚焊。4、焊接的时间要适当加热时间过长，则可能造成元器件损坏、焊接缺陷、印制电路板铜箔脱离；加热时间过短，则容易产生冷焊、焊点表面裂缝、元器件松动等达不到焊接的要求。应根据被焊件的形状、大小和性质来确定焊接时间。知识讲授手工焊接基本条件

3（1）浸润：焊接部位达到焊接的工作温度助焊剂首先熔化，然后焊锡熔化并与被焊工件和焊盘表面接触。（2）流淌：液态的焊锡在毛细现象的作用下充满了整个焊盘和焊缝，将助焊剂排出。（3）合金：流淌的焊锡与被焊工件和焊盘表面产生合金（只发生在表面）。（4）凝结：移开电烙铁，温度下降，液态焊锡冷却凝固变成固态，从而将工件固定在焊盘上。知识讲授焊点的形成过程

4【烙铁头撤离焊点的方法】1）把握焊点焊接的合适持续时间，一般为1-3S。如果加热时间过长，会造成焊料流淌，焊点表面粗糙，失去金属光泽；如果烙铁头过早撤离，会加热不充分，出现虚焊或假焊。2）把握烙铁头撤离焊点的方向。焊点的焊锡量与烙铁头撤离焊点的方向有关，掌握适当的撤离方向，能使每个焊点符合焊接工艺要求。不同操作方法对焊点的影响如表A3-2-1所示。知识讲授手工焊接操作要领

5【焊锡供给方法】1）焊料的拿法。为了帮助电烙铁吸引焊料，在用小段焊锡丝进行手工焊接时，拿焊料的一般方法如图所示。2）焊料供给方法。焊料的供给既要把握好适当的时机，又要掌握好正确的位置。①在焊接表面达到焊接温度时，及时供给焊料。这时，焊料最容易浸润被焊金属。②先在烙铁头接触部位供给少量焊料，然后给距离烙铁头最远的位置供给焊料。③不能用烙铁头运载焊料，以防产生焊接缺陷。必须一手拿烙铁，一手拿焊料，先加热后加焊料。知识讲授手工焊接操作要领

6在多孔印制电路板中，一般采用直径为0.5mm~0.8mm的镀锡裸铜丝来进行电路的连接。【镀锡裸铜丝的焊接要求】（1）镀锡裸铜丝挺直，整个走线呈直线状态，弯角成90°。（2）焊点均匀一致，导线与焊盘融为一体，无虚假焊。（3）镀锡裸铜丝紧贴印制电路板，不得拱起、弯曲。（4）对于较长尺寸的镀锡裸铜丝在印制电路板上应每隔10mm加焊一个焊点。知识讲授多孔印制电路板上导线焊接技能

7【镀锡裸铜丝插焊方法】（1）将镀锡裸铜丝剪成约20cm长短的线材，然后如图A3-2-3（a）所示，用钳口工具用力拉住镀锡裸铜丝两头，这时镀锡裸铜丝略有伸长感觉。镀锡裸铜丝经拉伸后变直。（2）将镀锡裸铜丝剪成长短不同的线材待用。（3）按图A3-2-3（b）所示的工艺要求，用尖嘴钳对拉直后的镀锡裸铜丝进行成形（弯成直角）。（4）按照装配工艺图纸要求，将成形后的镀锡裸铜丝插装在多用印制电路板的相应位置，如图A3-2-4（a），并用交叉镊子固定。镀锡裸铜丝紧贴印制电路板，不得拱起、弯曲。（5）按如图A3-2-4（b）~（d）所示工艺流程完成裸铜丝一端的焊接；然后同样方法完成另一端的焊接。（6）如图A3-2-5所示，在焊点上方约1mm~2mm处用剪去多余的引线。知识讲授多孔印制电路板上导线焊接技能

8（1）具有一定的机械强度。为保证被焊件在受到振动或冲击时，不出现松动，要求焊点有足够的机械强度。但不能使用过多的焊锡，避免焊锡堆积出现短路和桥焊现象。（2）保证其良好、可靠的电气性能。由于电流要流经焊点，为保证焊点有良好的导电性，必须要防止虚