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滑动轴承材料

本发明涉及一种无铅的滑动轴承材料，具有基于CuFe2P的基质。本发明还涉及一种滑动轴承符合材料，具有钢支撑层和由所述CuFe2P滑动轴承材料组成的支承层，还涉及一种基于CuFe2P的滑动元件。

承材料中具有固体润滑剂的功能。因此必须找到替代品用于固体润滑。另外，例如单级的青铜材料在混合摩擦条件下具有较高的Fressneigung。在这方面对一系列不同的组分在文献和

承材料中具有固体润滑剂的功能。因此必须找到替代品用于固体润滑。另外，例如单级的青

铜材料在混合摩擦条件下具有较高的Fressneigung。在这方面对一系列不同的组分在文献和实践中已经进行了研究并进入应用。

例如EP0962541A1记载了一种基于铜的滑动材料，其中由AlN、Al2O3、NiB、Fe2B、SiC、TiC、WC、Si3N4、Fe3P、Fe2P和/或Fe3B组成的微粒分散到由烧结的铜或烧结铜合金中。为了制造滑动材料将铜或铜合金与例如AlN微粒（Hv：1300；微粒直径例如为0.5μm）和Fe3P微粒（Hv：800；微粒直径例如为5μm）相混合并烧结混合物。在混合物中和在滑动材料中具有500-1000的中等硬度（Hv）的微粒（即Fe3P、Fe2P和/或Fe3B）的微粒的重量比例和平均微粒直径这样来选择，使得其大于具有1100或更多的高硬度的微粒（即AlN、Al2O3、NiB、Fe2B、SiC、TiC、WC和/或Si3N4）的重量比例和平均微粒直径。

在WO2008/140100中记载了另一种基于铜基的滑动材料。这种滑动材料包括1.0-15%重量百分比的Sn、0.5-15%重量百分比的Bi和0.05-5%重量百分比的Ag，其中Ag和Bi存在于共晶状态。如果需要滑动材料可以包含1-10%重量百分比的平均颗粒直径为1.5-70μm的Fe3P、Fe2P、FeB、NiB和/或AlN微粒。

与此相反，CuFe2P目前为止主要用在电子工业（例如作为接触材料）中以及用作热交换材

料。US2009/0010797例如记载一种用于由Cu-Fe-P合金构成的电子构件的板件，所述合金含有0.01-3%重量百分比的Fe和0.01-0.3%重量百分比的P并具有专门的定向。CuFe2P被称为合适的铜合金。US2006/0091792记载了用于由特殊的Cu-Fe-P合金构成的平面屏幕的溅射靶。

本发明的目的在于，提供一种滑动轴承材料，这种滑动轴承材料具有基于铜的材料的优点，

并且在这种滑动轴承材料中可以放弃铅的使用。这种滑动轴承材料应具有良好的可加工性并避免轴承的Fressen。这种滑动轴承材料还应能良好地制造并良好地施加到常见的支撑层上。现在出人意料地发现，使用CuFe2P可以实现具有高导热性和良好的机械特性的滑动轴承。因此本发明还涉及CuFe2P用于滑动轴承或作为滑动轴承材料的应用。此外，本发明还涉及一种滑动轴承复合材料和一种包括所述滑动轴承复合材料的滑动轴承。

图1示出具有根据本发明的滑动轴承材料的轴承半瓦。

FeZnP重量百分比%2.40.120.03图2示出图1的轴承半瓦的放大的局部。CuFe2P（CW107C；C19400）是一种铜合金，这种铜合金按DINEN的规格包含2.1-2.6%重量百分比的Fe、0.05-0.2%重量百分比的Zn,0.015-0.15%重量百分比的P、最高0.03%重量百分比的Pb和最高0.2%重量百分比的其他添加剂。适于本发明的目的的合金能够以商品名Wieland-K65

Fe

ZnP

重量百分比%

2.4

0.12

0.03

Cu

Cu

其余

CuFe2P的比热容量为（参见DeutschenKupferinstitut的关于CuFe2P的信息）：

温度

温度[°C]

20

100

200

300

比热容量[J/(g·K)]

0.38

0.38

0.39

0.41

根据本发明CuFe2P用作滑动轴承材料。

在制造根据本发明的滑动轴承材料时，CuFe2P优选是烧结或浇铸的。烧结优选在950-980°C的温度下进行。在通过烧结和/或浇铸由CuFe2P制造根据本发明的滑动轴承材料期间，形成硬的Fe2P颗粒，所述颗粒存在于基质中。与EP0962541A1的教导不同，所述颗粒不是通过专门的步骤加入的。这种硬颗粒实现了高的耐磨损性。这种颗粒还用作切屑断裂结构

（Spanbrecher），由此可以例如在钻孔时改进这种材料的可加工性。所存在的Fe2P颗粒相

对于Gege