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2024-2030年中国三维集成电路（3D-IC）行业市场发展趋势与前景展望战略分析报告
TOC\o1-3\h\z\u摘要 2
第一章引言 2
一、报告背景与目的 2
二、3D-IC技术简介 3
三、报告研究范围与方法 3
第二章中国3D-IC市场现状 4
一、市场规模与增长情况 4
二、主要厂商竞争格局分析 5
三、政策法规环境概述 6
第三章3D-IC技术发展趋势洞察 6
一、先进封装技术进展 7
二、芯片堆叠与互连技术创新 7
三、可靠性及散热问题解决方案 8
四、设计工具与测试平台发
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