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开尔文通孔互连结构的电镜样品制备方法.pdfVIP

开尔文通孔互连结构的电镜样品制备方法.pdf

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    本发明提供一种开尔文通孔互连结构的电镜样品制备方法，所述制备方法包括：提供芯片，其包括衬底及衬底上的互连层，互连层中具有待制样的开尔文通孔互连结构；研磨芯片至暴露开尔文通孔互连结构上的互连线；在开尔文通孔互连结构周围形成至少两个开口暴露衬底的表面；形成导电层覆盖开尔文通孔互连结构上的互连线、开口的内壁及开口的周边区域；对开尔文通孔互连结构执行电镜样品制备。本发明中，可通过开口及其中的导电层，避免制备电镜样品时的炸孔问题，从而提高制样成功率。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118067758A

    (43)申请公布日2024.05.24

    (21)申请号202410372490.1

    (22)申请日2024.03.28

    (71)申请人上海华虹宏力半导体制造有限公司

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