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一种芯片料盘装袋封口机.pdfVIP

一种芯片料盘装袋封口机.pdf

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    本发明属于芯片装技术领域，尤其涉及一种芯片料盘装袋封口机，包括控制系统、密封罩和分别与控制系统连接且位于密封罩内的如下部件：用于将干燥剂和湿度卡放置在芯片料盘上的干燥剂和湿度卡供料结构；用于供应包装袋的包装袋调节双料仓；用于打印标签和将标签贴至包装袋上的包装袋标签打印贴标组件；用于对芯片料盘上的条码和包装袋上的条码进行拍照复检的读码拍照存档复检组件；用于将干燥剂、湿度卡和芯片料盘推入包装袋内的料盘装袋组件；用于对包装袋进行抽真空并密封的抽真空密封组件；用于对密封口进行复检的复检相机组件。本发明通

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118062372A

    (43)申请公布日2024.05.24

    (21)申请号202410400897.0B65B61/26(2006.01)

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